半導体はんだバンプ加工方式3選
～特長別解説～

ボール搭載工法は、半導体ウエハの電極にフラックスを塗布したあと、はんだボールをメタルマスクの開口部に落とすことで、はんだバンプを形成する方法です。

ボール搭載工法の最大のメリットは、安定した大きさのバンプ形成が可能な点です。バンプサイズが均一であるほど、チップ傾き等の実装不良を低減できます。
また、比較的大きなサイズ（高さ約100μm以上）のバンプ形成に適しており、電極サイズが大きなICや、チップボンダーの位置精度が低い場合に多く採用されています。
一方で、マスク開口部へはんだボールが落ちず（未搭載）、実装不良の原因となるケースがあり、未搭載が発生した場合は、再搭載が必要です。バンプサイズが小さいほど未搭載の判定が難しくなります。

めっきバンプ工法は、はんだバンプを電解めっき（電気めっき）にて形成する方式です。半導体ウエハにシード層とフォトレジストを形成したあと、電解はんだめっき、レジスト剥離、シード層エッチングを経て、バンプ形状を整えるためのリフロー工程へと進みます。

ボール搭載工法よりも小さなサイズ（高さ約50μm以下）のバンプ形成が得意であり、回路がより微細なデジタルICなどで多く採用されています。
一方で、大きなバンプサイズを形成するためには、膨大なめっき処理時間が必要になり、生産効率が良くありません。また、フォトレジスト形成が必要なため、他の工法よりも手間と時間がかかってしまう点がデメリットです。

スクリーン印刷工法は、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する方式です。お客様のウエハに合わせて、メタルマスクの開口部をカスタマイズすることで、多様なバンプ形成のご要望に柔軟に対応可能です。

ボール搭載工法よりも小さく、めっきバンプ工法よりも大きなサイズ（高さ約50～100μm）のバンプ形成が得意です。
スクリーン印刷工法では、ボール搭載工法のように再搭載処理の必要性も低く、まためっきバンプ工法のようにフォトレジスト工程も不要なため、より少ない工数（＝短いリードタイム）でバンプ形成が可能です。印刷装置さえあれば、専用のメタルマスクを手配するだけで取り掛かれることもメリットです。