基板設計

半導体パッケージからマザーボードまで幅広い実績を活かし、最適な基板設計をご提案

業界トップクラスの高密度配線基板技術をベースに、長年培ったプリント回路設計のノウハウを活かし、コストパフォーマンスに優れた高品質のプリント配線板を設計いたします。また、既存基板の改定時にはVE提案によるトータルコストの低減、開発期間短縮の実現にも取り組んでいます。

パッケージ基板とマザーボードの協調設計

Motherボード上での最適配線を考慮したPKG端子配置及びチップBump配置の実現

区分	規格名
メモリーインターフェース	DDR2(～1Gbps) / DDR3&DDR3L(～1.6Gbps) / LPDDR4(3.2Gbps)
デジタル情報機器間通信	HDMI / USB2.0 / USB3.0 / DVI / HD-SDI / MIPI-DSI
高速伝送	PCI-ExpressGen / S-ATA(Gen3) / XAUI / RAPID-IO / ROCKET-IO / XFP / SFP+

「Allegro」、「Cadence」は、米国Cadence Design Systems, Inc.の登録商標または商標です。
「Zuken」は、株式会社図研の登録商標または商標です。「CADVANCE」は、株式会社ワイ・ディ・シーの登録商標または商標です。
「Mentor」、「Mentor Graphics」は、米国Mentor Graphics Corporationの登録商標または商標です。