多彩なシミュレーション技術により、お客様の設計上の課題解決をサポートいたします。
京セラのシミュレーションは、半導体パッケージ基板からプリント配線板まで幅広く対応可能です。
設計仕様検討から実機評価に至るまで、基板性能の課題を各種シミュレーション技術を活用することで解決し、お客様の製品開発を幅広くサポートいたします。
シミュレーション技術ラインナップ
様々な解析技術でお客様の開発をサポートします。
伝送線路シミュレーション
特性インピーダンスのマッチングを果たすための電気的パラメータの解析をはじめとした、シグナルインテグリティの検証やコネクタ部品等のモデル化のほか、LSIパッケージやチップを含めた協調設計によって、設計段階における問題抽出と最適化をご提案いたします。
電源ノイズシミュレーション
基板の抵抗成分で発生するIRドロップ（電圧降下）や電源インピーダンス特性、同時スイッチングノイズの影響などを設計段階で把握・対策できるため、信頼性の高い製品開発につながります。
EMI/ESD/熱シミュレーション
一般的に実機での原因と対策が難しいとされる不要電磁輻射（EMI）に対しても、プリント配線板の配置配線や電源リターン等を最適化し、EMIノイズの低減を図ります。また、静電気放電（ESD)解析や熱解析にも対応しています。
