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京セラ分析センター 京セラ分析センター

私たちにできること

構造解析

高機能なファインセラミックスを創るためには、構造情報を把握することが欠かせません。測定・解析の専門技術者が材料開発をサポートします。

  • 透過電子顕微鏡(TEM)
  • X線回折法(XRD)

形態観察

ミクロの世界の写真撮影です。経験豊かなプロの写真家たちが様々なタイプの撮影装置を巧みに操ることで、臨場感溢れる写真を撮影します。

  • 超高分解能電界放出型走査電子顕微鏡
  • 走査電子顕微鏡(SEM)

表面分析

製品・材料の最表面から数ナノ~マイクロメートル付近に存在する成分を分析できます。変色部位や異物の解析に力を発揮します。

  • 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS)
  • X線光電子分光分析(XPS)、オージェ電子分光分析(AES)
  • 電子線マイクロアナライザー(EPMA)
  • グロー放電発光分析(GD-OES)

研磨・加工

上質な構造解析、形態観察、表面分析結果は、すべて上質な研磨・加工技術があって成り立ちます。高品質は繊細な技術から生まれます。

  • イオン研磨(表面/断面/CP)微小部精密研磨
  • ウルトラミクロトーム
  • 集束イオンビーム加工(FIB)

非破壊検査

研磨・加工を施さずに、製品内部の状態を知ることができます。近年では3次元で内部構造を再構築できる技術開発も進んでいます。

  • X線CT
  • 熱画像解析(サーモグラフィ)
  • 空気伝播超音波探査

有機解析

京セラ製品の多くに樹脂材料が使われます。高分子材料・添加剤の構造解析、発生ガスの定性/定量評価等を通して開発促進につなげます。

  • 質量分析(MALDI-TOFMS/LC-MS/GC-MS)
  • 核磁気共鳴分光法(NMR)
  • クロマトグラフィー(LC/GC/IC)
  • 赤外分光(FT-IR)
  • ラマン分光(Raman)

無機分析

無機分析の手法は多岐にわたり、状況に応じて技術者が手法を判断します。極微量の元素分析はクリーンルームで前処理から測定まで行います。

  • ICP発光分光分析(ICP-OES)
  • ICP質量分析(ICP-MS)
  • 原子吸光分光分析(AA)
  • 蛍光X線分析(XRF)

熱特性

材料に熱を加えたときの物性変化を調べます。酸化、還元、膨張、収縮、重量変化の他、粘弾性、クリープ特性も評価できます。

  • 超高精度熱膨張測定(CTE)
  • 熱機械的分析(TMA)
  • 熱重量-示差熱分析(TG-DTA)
  • 動的粘弾性(DMA)
  • 熱伝導率

電気特性

ファインセラミックスや樹脂シート材料の電気特性(誘電率、透磁率、抵抗等)を調べます。ミリ波からマイクロ波帯までの温度特性も評価可能です。

  • インピーダンスアナライザ
  • ネットワークアナライザ
  • LCRメーター
  • 自社開発測定用治具

機械特性

どのくらいの力を加えたら破壊するのか、歪みはどのように生じているのかを調べます。画像解析や非破壊評価を組み合わせて評価することもあります。

  • 強さ試験
  • 硬さ試験(ビッカース/ナノインデンテーション)
  • 密着剥離強度(サイカス)
  • 衝撃試験(シャルビー法/アイゾッド法)
  • 弾性率(超音波パルス法/共振法)

信頼性試験

過酷な環境下に製品を長時間晒し、劣化挙動を観察します。製品の品質を改善していくための重要な試験です。

  • 恒温恒湿
  • サイクル試験(温湿度/温度/複合)
  • 高温放置
  • 低温放置
  • プレッシャークッカー試験(PCT)
  • 熱衝撃
  • 耐候性試験
  • 振動試験

その他

粒子解析、比表面積、形状評価、膜厚測定、分光反射率・透過率、水分量、密度、ゼータ電位、環境分析など。

  • 走査プローブ顕微鏡(SPM)
  • 粒度分布(レーザー回折/動的光散乱)
  • 分光エリプソメータ
  • カールフィッシャー法(KF)