ニュースリリース

2020年

2020年08月31日

ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ「5811シリーズ」製品化

嵌合面フラット構造により省スペースで大電流と高い堅牢性を実現

2020年08月31日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、ウェアラブルデバイス向けに、省スペースで大電流と高い堅牢性を実現する0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「5811シリーズ」を製品化し、9月1日より順次、サンプル出荷を開始しますので、お知らせいたします。

写真:


製品名 基板対基板コネクタ「5811シリーズ
用途 ウェアラブルデバイス(フルワイヤレスイヤホン、スマートウォッチ、スマートグラスなど)、携帯ゲーム機、他
サンプル参考価格 100円(税抜)/セット <シグナル3極>
販売目標 3,500万個/年


新型コロナウイルス感染防止の観点から企業のリモートワークや遠隔作業支援、オンライン学習など生活様式の多様化が急速に進み、ワイヤレスイヤホンやスマートグラスなどのウェアラブルデバイスの需要は増加傾向にあります。その代表格であるワイヤレスイヤホンの2025年世界生産台数は、2019年の約2.7倍となる5億7千万台規模※1に拡大すると予測されています。

新製品の基板対基板コネクタ「5811シリーズ」は、ウェアラブルデバイスなどの小型機器に適した製品です。ウェアラブルデバイスは商品自体が小さいため、構成部品の小型化と省スペース化が求められますが、「5811シリーズ」は、従来品比約50%となる奥行1.7mm、幅3.6mmという超小型化を図るとともに、高さ0.6mmの低背でありながらも嵌合面にフラット構造を採用することで、嵌合時の作業性向上と破損の低減を実現し、堅牢性を保持しました。さらに、ウェアラブルデバイスの高機能化によりコネクタに求められる大電流にも対応しています。

当社は今後も、ウェアラブルデバイスなど日々進化する市場ニーズに応える製品開発を進め、スマートデバイス産業、ひいてはIoT社会の発展に貢献してまいります。


※1.出典元:富士キメラ総研「ウェアラブル/ヘルスケアビジネス総調査 2020」


■ 基板対基板コネクタ「5811シリーズ」の特長
  1. ウェアラブルデバイス向け 省スペースで大電流かつ高い堅牢性

    超小型設計(嵌合高さ0.6mm、奥行・短手方向1.7mm、幅・長手方向3.6mm)でありながら、大電流(3A/電源端子)と高い堅牢性を実現しました。
    嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。省スペースが求められるウェアラブルデバイスに適しており、お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1~5極まで展開可能です。
    写真:従来品と新製品


  2. 良好なクリック感及び高い離脱力を実現

    嵌合時において良好なクリック感を実現し嵌合不具合を抑制します。また、離脱力も高く、簡単には外れない構造になっています。


  3. 環境に優しいRoHS指令・ハロゲンフリー対応

    [製品仕様]
    計画対応極数 シグナル端子1~5極
    電源端子2極
    極間隔 0.35mm
    嵌合高さ 0.6mm
    奥行き 1.7mm
    3.6mm (シグナル3極)
    使用温度範囲 -40℃~+85℃
    定格電流 DC 0.3A/Contact
    DC 3A/Power pin
    定格電圧 DC 60V/Contact
    耐電圧 AC 250V、1min.
    材料 銅合金、耐熱性樹脂
    RoHS指令 対応


ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

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