ニュースリリース

2021年

2021年03月23日

さまざまな機器を5Gのネットワークにつなげることで
デジタルトランスフォーメーションを推進

5G対応デバイス「K5G-C-100A」本格販売開始

2021年03月23日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(代表取締役社長:谷本 秀夫、以下:京セラ)は、昨年10月より数量限定で販売しておりました5G対応デバイス「K5G-C-100A」について、このたび、本年5月より法人のお客様向けに、本格販売を開始しますのでお知らせします。

本製品は、多種多様な機器と、有線、無線問わず接続できるため、安価で簡単に5Gネットワークにつなげることができます。さらに、本製品はエッジコンピューティングを可能とするCPUを搭載しているため、負荷分散や低遅延、BCP対策など5G活用の幅を大きく広げることができます。工場や製造現場、セキュリティ、エネルギー・インフラなどのビジネスの現場において、各企業の課題やニーズに合わせた5Gの早期導入を可能にします。

当社は本製品を5Gの新たなハブデバイスと位置付け、今後の5Gの普及に貢献してまいります。
写真:

製品名
K5G-C-100A
価格
オープン価格
販売元
京セラ株式会社


K5G-C-100Aの特長
  1. さまざまな機器との高い接続性
    • USB Type-C™、Wi-Fi®(Wi-Fi6対応)、Bluetooth®などの有線、無線での接続が可能なので、新たに機器を導入することなく既存の製品とつなげるだけで、5Gネットワークに接続できます。
    • 変換アダプタの利用で、HDMIやRS232C、有線LANポートにも接続ができ、さまざまな用途にご利用いただけます。
  2. NSA/SA方式に対応
    • 既存の4Gネットワークを利用したNSA(ノンスタンドアローン)方式と、5G単独のネットワークSA(スタンドアローン)方式の双方に対応しています。
      ※SAはローカル5Gのみ使用可能
    • デュアルSIMに対応しているので、公衆網/ローカル網の双方で利用するというユースケースにも対応可能です。
  3. エッジコンピューティングが可能
    • エッジコンピューティングを可能とするCPUを搭載しているので、デバイス単体でデータ処理やフィードバックができます。これにより、クラウドへの負荷を低減するとともに、リアルタイムで信頼性の高いデータ処理を実現します。
  4. 安定した連続通信が可能
    • 5G対応端末では高速伝送による熱処理は課題の1つですが、本製品は、排熱構造に加え、冷却ファンを搭載しているので、高負荷環境下においても安定した連続通信ができます。
  5. 高精度位置測位
    • GPS、GLONASS※1など5つの位置測位システムとA-GPS※2に対応し、高精度な位置測位が可能です。
      ※1 GLONASS(グロナス):ロシアの人工衛星を利用した測位システム
      ※2 人工衛星からの電波とともに携帯電話の通信網を補助的に利用し、位置情報を得るGPS技術

K5G-C-100Aの仕様
サイズ 約78(H) X 165(W) X 27(D)mm
重量 約326g
ディスプレイ 約2.6インチ
電池/充電端子 リチウムイオン電池(6,000 mAh)、 USB Type-C™(PD3.0)
位置情報 GPS/GLONASS/BeiDou/ガリレオ/みちびき/A-GPS
CPU Qualcomm® Snapdragon™ 865 5G Mobile Platform、Snapdragon™ X55 5G Modem-RF System
メモリ RAM: 8GB / ROM: 128GB
インターフェース USB Type-C™
Bluetooth® 5.1
Wi-Fi® Wi-Fi®(802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi®同時接続数 20デバイス
通信方式(対応周波数) 5G NR (Sub6/mmW)、Local5G(Sub6/mmW)、4G LTE™ (マルチバンド)
SIM nano SIM x2

■「K5G-C-100A」の製品情報とお問い合わせは、下記サイトをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/iot/products/k5g-c-100a.html?kcnews

※USB Type-C™はUSB Implementers Forumの商標です。※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。
※Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。※Qualcomm及び SnapdragonはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。※LTEは、ETSIの商標です。※通信事業者との5G/4G LTE 回線契約が必要です。
※その他社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

携帯電話·スマートフォンの最新ニュース

このページのお問い合わせ