ニュースリリース

部品·デバイス

小型温度補償型水晶発振器(TCXO)を開発

CEATEC AWARD 2019スマートX部門にて準グランプリを受賞

高性能エンドミル「MEV」の発売

0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化

京セラと宇部興産が合弁会社設立に合意

ドイツFriatec社セラミック事業の譲渡契約締結について

米国工具販売会社SouthernCarlson, Inc.を子会社化

0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6815シリーズ」を製品化

LPWA「GPSマルチユニット」 の発売について

ドイツのセラミックメーカー H.C. Starck Ceramics GmbHの株式譲渡契約の締結について

空圧工具事業を強化欧州空圧工具製造販売会社Van Aerden Group BVの株式譲渡契約の締結について

LPWA「IoTユニット」の発売について

「SORACOM LTE-M Button powered by AWS」の発売について

「CEATEC AWARD 2018」にて総務大臣賞を受賞

車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」を製品化

 ライフサイエンス分野における検査・分析作業の前工程を自動化「細胞分離・濃度計測デバイス」の開発に成功

0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6892シリーズ」を発売

京セラ独自のLED照明技術「CERAPHIC」ブランドロゴについて

世界初※1、フルスペクトルのアクアリウムLED照明が登場

日本初※3「LTE™-Mボタン」を製品化

5G標準仕様策定が完了

人工股関節の長寿命化が期待される表面処理技術「Aquala®」(アクアラ)の発明が「平成30年度全国発明表彰」の「経済産業大臣賞」を受賞

ドイツBosch社の子会社と触覚伝達技術に関する特許ライセンス契約を締結

ドイツPreh社に対する触覚伝達技術についての特許侵害訴訟の提起

空冷式LED—UV照射機「G5Aシリーズ」を開発

鋼加工用 新材種「CA025P」の開発

京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

2018年03月02日
  • 部品·デバイス

京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

クロック用水晶発振器「Zシリーズ」のサンプル出荷を開始

リョービ株式会社の電動工具事業の承継と子会社化完了に関するお知らせ

車載向け0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5656シリーズ」を発売

業界最小クラス※1「0201」サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)の販売開始

リョービ株式会社の電動工具事業の取得に関する株式譲渡契約を締結

京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

2017年10月18日
  • 部品·デバイス

京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

リョービ株式会社からの電動工具事業の取得に関する基本合意書の締結について

「第42回 井上春成賞」を受賞

2017年07月25日
  • 部品·デバイス

「第42回 井上春成賞」を受賞

ワンアクションタイプ「6810シリーズ」販売開始

東芝マテリアルと京セラ窒化物セラミック部品の開発 · 製造の協業で合意

RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

世界最小サイズ※1 超小型水晶振動子(1.0×0.8mm)を製品化

「マジックドリル® DRV」の発売

a-Si感光ドラム「LFシリーズ」の受注開始

国内初※1、紫色LEDを用いたフルカラー演出照明を実現

世界初※、業界最高静電容量の0603サイズ 4.7μF/0402サイズ 0.47μF積層セラミックコンデンサのサンプル対応を開始

鋳鉄加工用 新材種「CA3シリーズ」の発売

世界最小※1の「KMSシリーズ」サーマルプリントヘッドを開発

高精細印字が可能な600dpiを新たにラインアップ

米国ソリッド工具メーカーを子会社化

2016年03月30日
  • 部品·デバイス

米国ソリッド工具メーカーを子会社化

極小径高送りカッタ MFH Microの発売

2016年03月23日
  • 部品·デバイス

極小径高送りカッタ MFH Microの発売

京セラサーキットソリューションズ(株)京都綾部第3工場の建設について

インクジェットプリントヘッド「KJ4B-0150」を新開発

「マジックドリル® DRA」 の発売

2015年09月25日
  • 部品·デバイス

「マジックドリル® DRA」 の発売

インクジェットプリントヘッド「KJ4C-0360」を開発

中国における新工場の建設ならびに起工式の開催について

リトアニア共和国の木工工具メーカー子会社化について

小径高送りエンドミル※1 MFH miniの発売

トルコにおける機械工具の合弁会社設立について