ニュースリリース
部品·デバイス
| 2018年04月06日 |
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ドイツPreh社に対する触覚伝達技術についての特許侵害訴訟の提起
| 2018年03月28日 |
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世界最高出力、最小 · 最軽量で広告看板用途など産業用印刷の進化に貢献する
空冷式LED—UV照射機「G5Aシリーズ」を開発
| 2018年03月05日 |
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新開発のCVDコーティング · 母材により、工具の長寿命化を実現
鋼加工用新材種「CA025P」の開発
| 2018年03月02日 |
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京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設
| 2018年02月15日 |
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独自の製品構造により、最短で翌日にサンプル出荷が可能
クロック用水晶発振器「Zシリーズ」のサンプル出荷を開始
| 2018年01月10日 |
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リョービ株式会社の電動工具事業の承継と子会社化完了に関するお知らせ
| 2017年11月29日 |
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業界最大可動領域による高接触信頼性と+125℃の耐熱性を実現
車載向け0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5656シリーズ」を販売
| 2017年11月13日 |
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業界最小クラス「0201」サイズ
積層セラミックコンデンサ販売開始
| 2017年10月31日 |
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リョービ株式会社の電動工具事業の取得に関する株式譲渡契約を締結
| 2017年10月18日 |
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京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設
| 2017年09月29日 |
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リョービ株式会社からの電動工具事業の取得に関する基本合意書の締結について
| 2017年07月25日 |
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「第42回 井上春成賞」を受賞
| 2017年06月21日 |
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0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ
ワンアクションタイプ「6810シリーズ」販売開始
| 2017年06月07日 |
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東芝マテリアルと京セラ
窒化物セラミック部品の開発 · 製造の協業で合意
| 2017年04月26日 |
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RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発
| 2017年03月23日 |
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世界最小サイズ 超小型水晶振動子（1.0×0.8mm）を製品化
| 2017年03月16日 |
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高速 · 高能率加工に対応した刃先交換式ドリル
「マジックドリル® DRV」の発売
| 2017年01月26日 |
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世界最長寿命のまま、摩擦係数を約30%低減
a-Si感光ドラム「LFシリーズ」の受注開始
| 2016年09月30日 |
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国内初、紫色LEDを用いたフルカラー演出照明を実現
| 2016年09月20日 |
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世界初、業界最高静電容量の0603サイズ 4.7μF/0402サイズ 0.47μF
積層セラミックコンデンサのサンプル対応を開始
| 2016年09月07日 |
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ピンクゴールド色の新CVD コーティング工具
鋳鉄加工用 新材種「CA3 シリーズ」の発売
| 2016年06月30日 |
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従来品比で約40％の小型化、最大20％の省電力化を実現
世界最小の「KMSシリーズ」サーマルプリントヘッドを開発
| 2016年06月30日 |
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カードに直接印刷可能な端面型サーマルプリントヘッド「KPEシリーズ」
高精細印字が可能な600dpiを新たにラインアップ
| 2016年03月30日 |
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米国ソリッド工具メーカーを子会社化
| 2016年03月23日 |
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極小径高送りカッタ MFH Microの発売
| 2016年03月17日 |
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京セラサーキットソリューションズ(株)京都綾部第3工場の建設について
| 2015年10月01日 |
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インクジェットプリントヘッド「KJ4B-0150」を新開発
| 2015年09月25日 |
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「マジックドリル® ＤＲＡ」 の発売
| 2015年09月17日 |
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インクジェットプリントヘッド「KJ4C-0360」を開発
| 2015年06月30日 |
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中国における新工場の建設ならびに起工式の開催について
| 2015年04月27日 |
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リトアニア共和国の木工工具メーカー子会社化について
| 2015年04月09日 |
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高能率・高送りを実現
小径高送りエンドミルMFH miniの発売
| 2015年01月26日 |
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トルコにおける機械工具の合弁会社設立について
| 2014年10月29日 |
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独自設計の両面10コーナ仕様ネガチップを開発
多刃仕様の鋳鉄加工用カッタ（MFK型）の発売
| 2014年10月22日 |
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切削工具用の新サーメット材種を開発
| 2014年07月10日 |
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世界最高のQ値を実現した
0402形積層セラミックコンデンサの量産開始
| 2014年06月05日 |
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堅牢性、耐腐食性に優れるバーコードプリンター向け
サーマルプリントヘッド「KRWシリーズ」を開発
| 2014年03月24日 |
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繰り返し精度向上とチップ費用低減を実現
小内径刃先交換式ボーリングバー「EZバーPLUS」の発売
| 2014年03月12日 |
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新形状チップにより、食い付き時の衝撃を低減
高能率 · 高送りカッタ「MFH型」の発売
| 2013年11月28日 |
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鋼旋削の幅広い加工条件に応える
新材種「CA510/CA530」、新ブレーカ「PGブレーカ」の発売
| 2013年10月01日 |
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「CEATEC AWARD 2013」にて経済産業大臣賞を初受賞
| 2013年08月29日 |
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超薄型·軽量の音響デバイス“ピエゾフィルムスピーカー”の開発について
| 2013年05月15日 |
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独自設計の両面8コーナ仕様 · 丸型ネガチップを開発
ラジアスカッタ「MRW型」の発売
| 2013年04月04日 |
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鋼旋削用切削工具の新材種2種「CA515」、「CA525」
| 2012年12月12日 |
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業界初、原子拡散接合法を応用した水晶デバイス
「温度特性フリーエタロンフィルタ」を開発
| 2012年10月23日 |
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幅広い加工条件に対応する新切削工具3種6製品を発売
| 2012年09月27日 |
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世界初※1の低消費電流80μAで小型2520サイズを実現 32kHz、ATカット型水晶発振器「KC2520M(32kHz)」を開発
※1：2012年8月28日現在、京セラクリスタルデバイス調べ
| 2012年09月06日 |
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世界最小サイズ※1で業界最高レベルの低位相ノイズ特性を実現 携帯通信端末用の新型TCXO「KT1612」を開発
※1 ：2012年8月28日現在、京セラクリスタルデバイス調べ
| 2012年08月06日 |
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1本のヘッドで2色同時印刷を実現する世界最速300dpiヘッドを開発
| 2012年06月14日 |
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日系切削工具メーカーで初めて※となる切削工具「インドテクニカルセンター」の開設について
※2012年6月13日現在。日系切削工具メーカーとしてインドで初めて、実装室、測定室、セミナールームなどを整備した技術サポート拠点を開設。
| 2012年04月24日 |
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世界最速※11200×1200dpiのインクジェットプリントヘッドの開発
※1 印刷解像度1200×1200dpi、印刷幅108mm、送り方向1ヘッドで印刷するシングルパスの
インクジェットプリントヘッドにおいて世界最速。（京セラ調べ、2012年4月1日現在）
| 2012年04月09日 |
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エンドミル「MEW型」、フェースミル「MFWN型」の発売
| 2012年04月05日 |
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インドでの切削工具の製造会社設立ならびに事業強化について
| 2012年03月26日 |
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世界最速印刷を実現するインクジェットプリントヘッドを量産開始
| 2012年03月14日 |
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正確かつ簡単なチップ交換を実現する内径加工用スモールツール「EZバー」の発売
| 2012年02月06日 |
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デジタル写真の印画速度と印画品質の向上に貢献、サーマルプリントヘッド用保護膜の開発
| 2011年12月16日 |
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フォトリソ加工による小型ATカット水晶振動子の開発に成功
| 2011年10月17日 |
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鋼の精密小物部品加工用切削工具の新製品「PR1425」を発売
| 2011年09月15日 |
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耐腐食性が6倍向上、サーマルプリントヘッド用保護膜の開発
| 2011年09月06日 |
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世界最小サイズ、総合周波数安定度±100ppbのTCXO「KT5032F」を開発
| 2011年09月05日 |
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超高耐久a-Si感光ドラム「Mega Surface（MS）シリーズ」の販売開始
| 2011年07月07日 |
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新開発LED-UV硬化システム「KVL-G3シリーズ」を販売開始
| 2010年10月25日 |
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肩削り用フライス工具「MSRS 90」の発売
| 2010年10月19日 |
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切削工具 溝入れ・突切り工具の新製品「KGD型」を発売
| 2010年04月20日 |
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切削工具 新製品「CA45シリーズ」の発売
| 2010年04月20日 |
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切削工具 高能率フェースミル「MFPN型」カッタの発売
| 2010年03月17日 |
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世界最大の高純度セラミックリングの絶縁性能を実証
| 2010年02月09日 |
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カードプリンタ向けサーマルプリントヘッド新製品の量産
| 2009年10月01日 |
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世界最速180m／分 高速・高精細LEDプリントヘッドの開発に成功
| 2009年09月24日 |
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業界初、波長の温度特性が任意に選択可能な 「水晶エタロンフィルタ」を開発
| 2009年08月31日 |
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世界最速印刷を実現するインクジェットヘッドの開発に成功
| 2009年08月27日 |
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業界初、3波長の同時使用が可能な 「波長選択性1/2水晶波長板」を開発
| 2009年07月15日 |
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電波干渉防止用高選択性SAWフィルタの開発について
| 2009年04月20日 |
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新刃先交換式ドリル「マジックドリルDRX型」を発売
| 2009年03月16日 |
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切削工具新ボーリングバー「ダイナミックバー SDUC型」を発売
| 2008年10月29日 |
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MEGACOAT(メガコート)サーメット2製品と超微粒子サーメットを発売
| 2008年10月29日 |
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切削工具新ボーリングバー「ダイナミックバー」を発売
| 2008年10月28日 |
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ファインセラミックスの専門Webサイト（英語版）オープン
| 2008年10月23日 |
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切削工具「MEGACOAT CBNシリーズ」に新製品2種を投入
| 2008年09月25日 |
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『京都検定』合格者バッジに京セラオリジナル3素材が採用
| 2008年09月18日 |
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"ガラス／ガラス構造タッチパネル"の量産と本格事業化
| 2008年08月28日 |
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サーマルプリントヘッドの新ラインナップについて
| 2008年07月28日 |
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色味の高級感を追求した新金色ファインセラミックスを開発
| 2008年03月25日 |
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インクジェットヘッド事業の本格開始
| 2008年01月28日 |
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「KVA16シリーズ」の量産開始について
| 2007年09月04日 |
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ウェハーバンピング事業の本格開始
| 2007年07月10日 |
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米国ケナメタル社との業務提携について
| 2007年07月04日 |
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世界初の本格的ファインセラミックスWebサイト開設
| 2007年06月27日 |
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2012型4連EMIフィルタアレイ「KVA21シリーズ」の量産開始について
| 2007年05月24日 |
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PWB精密加工用ツールに新製品登場 当社従来品比約2倍の長寿命 ダイヤ目ルータービット「DR01」 新材料で小径穴加工が可能な アンダーカットドリル「UD01」
| 2007年04月19日 |
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新開発材料「FW60」高靭性超微粒子超硬合金を使用 従来比約2倍の靭性を実現した工業用精密ナイフ「セラナイフ（登録商標）」販売開始
| 2007年03月06日 |
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中・高速での溝入れ加工に最適な切削工具 『PR1115』 新発売
| 2007年02月26日 |
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一般鋼加工用工具『PR1025』、快削鋼加工用工具 『PR1005』 新発売
| 2007年02月20日 |
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