ニュースリリース

部品·デバイス

画像認識型「スマート無人レジシステム」を開発

2021年06月10日
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画像認識型「スマート無人レジシステム」を開発

令和3年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰「科学技術賞(開発部門)」を受賞

アロマビットがエプソンクロスインベストメント、京セラ、テックアクセルベンチャーズを引受先とした増資を実施

車載向け0.5mmピッチ 「5652シリーズ」を製品化

琉球アスティーダが京セラの「3軸水晶ジャイロセンサモジュール」を活用した卓球の技術向上を目指す共同実証実験に参加

米国SLD Laser社の完全子会社化完了について

2021年01月12日
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米国SLD Laser社の完全子会社化完了について

子どもの仕上げ磨き専用歯ブラシ「Possi(ポッシ)」事業化および一般販売の開始について

京セラ鹿児島国分工場に新研究棟を建設

世界初※1、人工衛星を活用した高精度漁場予測サービスに関する共同研究の開始について

インクジェットプリントヘッド「KJ4B-EX1200」を開発

米国SLD Laser社の完全子会社化について

2020年11月12日
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米国SLD Laser社の完全子会社化について

京セラが協働ロボット・システムを開発

コンセプトカー「Moeye(モアイ)」の開発について

「光学式流量計測用モジュール」を開発

ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ「5811シリーズ」製品化

ソニー、凸版印刷、京セラ、ティアフォーと東京大学「ヒューマンオーグメンテーション社会連携講座」を開始

「人に優しいウェルネス照明」の開発について

「ウェアラブルシステム」の共同研究について

多血小板血漿(たけっしょうばんけっしょう)(PRP)の調製キット「Condensia®(コンデンシア)システム」を販売開始

「ビーコン対応GPSトラッカー」の発売について

光学部品メーカー 昭和オプトロニクス株式会社を子会社化

AuB、京セラ、京都サンガF.C.が腸内フローラに関する共同研究を開始

シリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立

京セラと横浜市が連携し、IoTで再配達を解消する宅配システムの実証実験開始

インクジェットプリントヘッド「KJ4 EX」シリーズを開発

FWT Hakuba 2020でスマホの位置情報やドローンを活用し選手の滑走データを表示した映像を配信

災害現場など電波が届かないエリアでも携帯電話通信を可能にする"移動通信中継局"を共同開発

小型温度補償型水晶発振器(TCXO)を開発

CEATEC AWARD 2019スマートX部門にて準グランプリを受賞

高性能エンドミル「MEV」の発売

0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化

京セラと宇部興産が合弁会社設立に合意

ドイツFriatec社セラミック事業の譲渡契約締結について

米国工具販売会社SouthernCarlson, Inc.を子会社化

0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6815シリーズ」を製品化

LPWA「GPSマルチユニット」 の発売について

ドイツのセラミックメーカー H.C. Starck Ceramics GmbHの株式譲渡契約の締結について

空圧工具事業を強化欧州空圧工具製造販売会社Van Aerden Group BVの株式譲渡契約の締結について

LPWA「IoTユニット」の発売について

「SORACOM LTE-M Button powered by AWS」の発売について

「CEATEC AWARD 2018」にて総務大臣賞を受賞

車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」を製品化

 ライフサイエンス分野における検査・分析作業の前工程を自動化「細胞分離・濃度計測デバイス」の開発に成功

0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6892シリーズ」を発売

京セラ独自のLED照明技術「CERAPHIC」ブランドロゴについて

世界初※1、フルスペクトルのアクアリウムLED照明が登場

日本初※3「LTE™-Mボタン」を製品化

5G標準仕様策定が完了

人工股関節の長寿命化が期待される表面処理技術「Aquala®」(アクアラ)の発明が「平成30年度全国発明表彰」の「経済産業大臣賞」を受賞

ドイツBosch社の子会社と触覚伝達技術に関する特許ライセンス契約を締結

ドイツPreh社に対する触覚伝達技術についての特許侵害訴訟の提起

空冷式LED—UV照射機「G5Aシリーズ」を開発

鋼加工用 新材種「CA025P」の開発

京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

2018年03月02日
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京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

クロック用水晶発振器「Zシリーズ」のサンプル出荷を開始

リョービ株式会社の電動工具事業の承継と子会社化完了に関するお知らせ

車載向け0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5656シリーズ」を発売

業界最小クラス※1「0201」サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)の販売開始

リョービ株式会社の電動工具事業の取得に関する株式譲渡契約を締結

京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

2017年10月18日
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京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設

リョービ株式会社からの電動工具事業の取得に関する基本合意書の締結について

「第42回 井上春成賞」を受賞

2017年07月25日
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「第42回 井上春成賞」を受賞

ワンアクションタイプ「6810シリーズ」販売開始

東芝マテリアルと京セラ窒化物セラミック部品の開発 · 製造の協業で合意

RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

世界最小サイズ※1 超小型水晶振動子(1.0×0.8mm)を製品化

「マジックドリル® DRV」の発売

a-Si感光ドラム「LFシリーズ」の受注開始