Case Studies

未知の技術要求に対し、まずは「できる」と引き受ける

1969年、米国フェアチャイルド社から京セラへ、LSI用セラミック多層パッケージ（ハイデンシティパッケージ：HDP）50個の試作依頼が入りました。2枚のセラミック基板を重ね、92個の微細なヴィアホール（貫通孔）で上下の回路を接続するという当時としては画期的なコンセプトのパッケージでした。それに対し、京セラは「3カ月でつくれる」と約束します。現在の能力で「できるかできないか」を判断するのではなく、あえて自分の能力以上の目標を設定し、未来のある一点で達成すると決める。この挑戦の姿勢が開発を後押ししました。十分な設備もない中で文字通り寝食を忘れて取り組み、期限内に試作品を納入。結果的に先方の設計変更でこの製品が採用されることはありませんでしたが、開発過程で生まれたテープ成形技術やセラミック積層技術、また同時焼成技術などの技術的なブレークスルーが、のちに世界の半導体メーカーから注目を集める確固たる基盤となったのです。

巨額の設備投資を伴う
量産依頼
その将来性を見据えた即断

試作の成功から間もない1969年8月、今度は米国AMI社から電卓用ICのセラミック多層パッケージ100万個という大規模な引き合いがありました。量産には巨額の投資が必要となるため、米国の有力セラミックメーカーも二の足を踏む案件でした。しかし、半導体の将来性を確信していた稲盛和夫（当時社長）は即座に受注を決断。元来、既存設備の活用を基本とし、投資には慎重であったにもかかわらず、当時の年間税引前利益の30〜40%に相当する3年間で7億円という大型投資に踏み切ったのです。京セラフィロソフィの一つ「大胆さと細心さをあわせもつ」ことの実践であり、他社の動向や業界の常識を基準にするのではなく、半導体事業の将来性という「本質」を見極めて下したこの判断が、京セラを世界一のファインセラミックメーカーへと躍進させる重要な分岐点となりました。

既存の設備がない中、
現場の知恵と粘り強さで道を切り拓く

しかし、量産への道は決して順調ではありませんでした。ふさわしい生産設備がセラミック業界に存在しなかったため、初期のテープ成形工程では、成形機から出るテープを木の板に載せて社員がローラーカッターでカットするといった手探りの状態からスタートしました。鹿児島工場では1年経っても量産は軌道に乗らず、毎月の赤字が続きました。それでも稲盛自ら頻繁に現場に入ってメンバーと話し合い、粘り強く改善策を模索し続けたのです。メンバーの努力の末、1970年末にはついに歩留りが改善、翌1971年4月に月産100万個の体制を確立しました。

「産業の米」を支える
技術革新と、
現在に息づく
挑戦の精神

量産化の成功は、ドルショックによる不況下においても、電卓需要の伸びと相まって京セラの業績を大きく押し上げました。のちに京セラはこの分野で世界の半導体パッケージのシェア80%前後を占めるまでに成長し、その過程では、大河内記念生産特賞などの名誉ある賞を受賞します。「現在の能力をもって、できるできないの判断をすることは誰にでもできる。しかし、それでは新しいことなどできるはずがない」。顧客の要求がいかに自社の技術水準を超えていても、心血を注いで開発に取り組む姿勢。このセラミック多層パッケージ開発で培われた「能力を未来進行形でとらえる」という挑戦と創造の精神こそが、その後の京セラグループの成長発展を導いた原動力なのです。