高密度

近年、モバイル機器やIoT機器などにおいて使用される半導体デバイスの狭ピッチ化が加速しています。
京セラののプリント配線板ではデバイスの狭ピッチ化に対応する為、微細化やViaの小径化によるビルドアップの層数削減や高密度化のご提案が可能です。