課題:部品の狭ピッチ化対応

近年、モバイル機器やIoT機器などにおいて使用される半導体デバイスの狭ピッチ化が加速しています。
京セラののプリント配線板ではデバイスの狭ピッチ化に対応する為、微細化やViaの小径化によるビルドアップの層数削減や高密度化のご提案が可能です。
高密度化の特長
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スタックビア構造
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回路微細化/ビア小径化
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絶縁層薄型化
1.高密度化技術トレンド

2. エッチングプロセス最適化/最新サブトラ設備導入

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