京セラ独自のプロセス技術で高密度化／ファイン化に対応
京セラオリジナルプロセスでパッケージ製造技術をボード領域へ展開
実装されるデバイスの狭ピッチ化によりプリント配線板の高密度化／ファイン化が進展しています。
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実装されるデバイスの狭ピッチ化によりプリント配線板の高密度化／ファイン化が進展しています。