高密度/高信頼性により機器の小型化や軽量化を実現

MCMはMulti Chip Moduleの略で、1枚のモジュール基板上に様々な機能を持った複数のICが実装された電子部品の事です。
京セラのMCM基板は微細配線による高密度実装の実現と、豊富な車載向け実績で培われた高信頼性によりお客様のニーズを実現します。
特長
-
フィルドビア構造対応可
-
層数:10層(BU構造)/ 板厚:1.6mm
-
高密度配線対応(L/S:85μm/85μm)
構造例
フィルドビア構造

断面構造

製品用途
- 車載統合ECU
- その他高密度化が必要とされる機器
関連する技術
関連するトレンド・テーマ