デバイスに応じたボードの最適化設計と部品提案

京セラはパッケージ基板とマザーボードの製造を手掛けており、様々な半導体メーカーと強いパートナーシップを構築しています。
マザーボードやパッケージ基板のシミュレーション結果から、最適な部品を提案するこが可能です。
部品選定や回路構成、レイアウト検討等お客様が検討している半導体デバイスに応じて最適化した設計を提案致します。