半導体メーカーとの強いパートナーシップを活用した最適化設計を行います
京セラはパッケージ基板の製造も手掛けており、様々な半導体メーカーと強いパートナーシップを構築しています。
部品選定や回路構成、レイアウト検討等お客様が使用を検討している半導体デバイスに応じて最適化した設計を提案させて頂きます。
最適化設計の実例
メモリや電源ICなど様々な半導体に合わせた最適設計
関連事例
デバイス最適化の導入事例をご紹介します。
関連する課題
京セラはパッケージ基板の製造も手掛けており、様々な半導体メーカーと強いパートナーシップを構築しています。
部品選定や回路構成、レイアウト検討等お客様が使用を検討している半導体デバイスに応じて最適化した設計を提案させて頂きます。
