パッケージ基板とマザーボードを同時に設計

幅広い設計技術を活かし、お客様の開発をサポートいたします。ご要望に応じて、回路設計から実装・評価までワンストップで対応することで、開発納期の短縮に貢献します。
京セラは、パッケージ基板とマザーボードの両方において、豊富な設計および製造の実績を有しています。これらのノウハウを活かし、最適な基板デザインをタイムリーに提案することで、システム性能を最大限引き出します。
特長①

特長②
最先端パッケージング(2.5D/3D)を活かす要素技術

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