半導体パッケージからマザーボードまで幅広い実績を活かし、最適な協調設計をご提案
半導体パッケージ基板とマザーボードの両製品における、幅広い設計技術を駆使し、お客様の開発をサポート致します。
また、お客様のご要望に応じて、回路設計～実装・評価までワンストップで対応が可能です。
特長①
パッケージ基板とマザーボードの協調設計
Motherボード上での最適配線を考慮したPKG端子配置及びチップBump配置の実現
特長②
最先端の3Dパッケージングを活かす要素技術
関連事例
協調設計の導入事例をご紹介します。
