プリント配線板・開発支援ソリューション

協調設計

パッケージ基板とマザーボードを同時に設計

協調設計

幅広い設計技術を活かし、お客様の開発をサポートいたします。ご要望に応じて、回路設計から実装・評価までワンストップで対応することで、開発納期の短縮に貢献します。
京セラは、パッケージ基板とマザーボードの両方において、豊富な設計および製造の実績を有しています。これらのノウハウを活かし、最適な基板デザインをタイムリーに提案することで、システム性能を最大限引き出します。

特長①

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特長②

最先端パッケージング(2.5D/3D)を活かす要素技術
最先端の3Dパッケージングを活かす要素技術

関連事例

協調設計の導入事例をご紹介します。

おすすめ情報

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