搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現
高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導体製造装置や計測器などの産業機器において、メイン基板として採用されています。
京セラは搭載部品の狭ピッチ化に対応した、高密度の高多層基板を提供しています。
特長
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板厚3.6mmまで対応可能
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豊富な材料ラインナップから高Tg材をご提案
断面構造例
製品用途
- サーバー
- 半導体製造装置
- 無線通信基地局
- 計測機器
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