半導体製造装置で使用される高難度の高多層基板
近年、半導体の需要増加と高機能化により、半導体製造装置の市場も拡大しています。
京セラは、半導体製造装置向けに高難度の高多層基板を提供しています。
半導体製造装置用基板の特長
多重多層技術により複数異種材料の貼り合わせ対応も可能
使用されている基板
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多重多層技術により複数異種材料の貼り合わせ対応も可能
