多層基板

多層プリント配線板は、複数の配線層を積層して構成された高度な電子回路基板です。多層構造は、高い信号伝達速度や高密度な実装を可能にし、複雑な機能を持つ電子機器の要件に応えます。
多層プリント配線板は主に情報通信機器や半導体製造装置などの産業機器で利用されており、複雑な電子機器の要求に対応するため、現代の高度なテクノロジーにおいて欠かせないものとなっています。