京セラ製UV LED光源の独自技術をご紹介します。
独自技術の開発
高熱伝導セラミック基板技術[熱伝導率:170 W/mK]
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高放熱京セラ製低熱抵抗セラミック基板技術による放熱性能の向上
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高密度実装30年以上培ってきた高密度・高精度チップ実装技術により、高い硬化性能を実現
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安定した光学性能放熱特性向上による安定した光学性能
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柔軟な設計対応セラミック基板の社内設計・製造及び最適な製品設計
最適配置(製品小型化)を可能としたシミュレーション技術
照度、焦点距離、面内均一性、および放熱性等の必要な特性を確保するため、流体・熱・光学シミュレーションによる各部品の最適設計を行っています。-
流体・熱シミュレーション
- 光学シミュレーション
酸素阻害を改善する窒素パージ技術
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酸素阻害とは
UV光照射で発生したラジカルが主剤であるモノマーではなく酸素と先に反応し、硬化反応に寄与しなくなります。
⇒ 酸素にさらされる表面で影響を受けやすく、UV硬化が終息して表面にタック感(べたつき)が残ります。
詳細は「酸素阻害とは?」へ
酸素による硬化阻害反応イメージ
窒素パージ有無による反応の違い
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窒素パージ機能付きUV LED光源
UVインクの不十分な硬化の原因となる「酸素阻害」。「酸素阻害」はUV照射により発生したラジカルと大気中の酸素との結合により発生します。
「G5AN」「G5HN」は、UV照射エリアに対して効率良く窒素をフローして酸素濃度を低減することで、照度や積算光量に頼ることなく優れた硬化性能を実現します。このため、非UV LEDインク、低マイグレーションUVインク、UVニス等の硬化性改善が期待できます。
窒素パージ機能付きUV LED光源イメージ
製品写真(G5AN/G5HN)
※YouTubeへ別ウィンドウで遷移します
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窒素パージによる硬化性改善
UV照射範囲の酸素濃度を効果的に低下させているシミュレーション結果です。
●シミュレーション条件
機種:京セラ製「G5AN」
搬送速度:10m/分
窒素流量:5ℓ/分
*硬化度:FT-IRによって算出したモノマー量の比
窒素パージ機能が無い通常モデルのUV LED光源と、窒素パージモデルのUV LED光源を比較、硬化度(*弊社独自基準)の改善効果を確認しました。
●評価条件
インク:IJ K インク
インク厚み:2μm
波長:365nm
照射距離:15mm
搬送速度:15m/分
窒素純度:99.99%
UV LED光源のカタログをダウンロード
京セラのUV LED光源全製品のカタログをまとめてご紹介しています。
是非ご検討の際にお役立てください。
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