仕様一覧
カラー | ブラック | |
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ディスプレイ | 約5.0インチ FHD TFT液晶 | |
サイズ(幅×高さ×厚さ) | 約73.4 ×150.2×13.6mm | |
重量 | 約235g | |
バッテリー容量 | 3,240mAh | |
連続通話時間*1 | 約1,260分 | |
連続待受時間*1 | 約340時間 | |
充電時間 | 約160分(同梱ACアダプタ使用時) | |
OS | Android™ 9 Pie / 10 | |
CPU | SDM630/2.2GHz×4コア+1.8GHz×4コア | |
カメラ | メイン | 約1,300万画素CMOS |
ワイド | 約800万画素CMOS | |
サブ(イン) | 約500万画素CMOS | |
メモリ | 内蔵 | RAM:4GB/ROM:64GB |
外部 | microSDXC™(最大512GB) | |
対応SIM | nano SIM | |
対応通信規格(NTTドコモ網対応)*2 | LTE™:B1,B2,B3,B4,B5,B7,B12,B14,B19,B29,B30,B66 | |
UMTS:B1,B2,B4,B5,B6,B19 | ||
GSM:850MHz,900MHz,1,800MHz,1,900MHz | ||
Wi-Fi® Wi-Fiサポート機能 |
IEEE802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz & 5GHz) IEEE802.11 k/r |
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衛星測位システム | GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS対応 | |
Bluetooth® | Ver.5.0 | |
外部デバイス/その他 | NFC、USB Type-C™ 、3.5mm ステレオイヤホンジャック | |
耐衝撃/防水/防塵 |
耐衝撃(MIL-STD-810G Method516.7:Shock-Procedure IV)/ 防⽔(IPX5/IPX8)/防塵(IP6X) |
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付属品*3 | ACアダプタ[AD04KC]または[ADS302U](同梱) |
*1:日本国内における、静止状態での平均的な利用可能時間です。実際にご利用になる地域や使用状況などにより短くなります。
*2:3G SIMについては保証対象外となります。
*3:AD04KCとADS302Uは同等の性能です。
※GSM通信は日本国内においてご利用いただけません。
【MIL-STD-810Gについて】米国国防総省の調達基準(MIL-STD-810G)の16項目に準拠した試験(Blowing Rain(風雨)降雨量1.7mm/min、6方向各30分間の降雨試験、Immersion(浸漬)約1.0mの水中に30分間浸漬する試験、Sand and Dust(粉塵)連続6時間(風速8.9m/sec、濃度10.6g/㎥)の粉塵試験、Shock(落下)高さ約1.22mから26方向で合板(ラワン材)に落下させる試験、Shock(衝撃)衝撃試験機に端末を取り付け、40Gの衝撃を6方向から3回与える試験、Vibration(振動)3時間(3方向各1時間/20~2,000Hz)の振動試験、Solar Radiation(太陽光照射)連続20時間1,120W/㎡の日射後、4時間offを10日間繰り返す試験、Humidity(湿度)連続10日間(95%RH)の高湿度試験、High Temperature(高温動作/高温保管)動作環境:50℃で連続3時間、保管環境:60℃で連続4時間の高温耐久試験、Low Temperature(低温動作/低温保管)動作環境:-21℃で連続3時間、保管環境:-30℃で連続4時間の低温耐久試験、Temperature Shock(温度衝撃)-21~50℃の急激な温度変化で連続3時間の温度耐久試験、Low Pressure(低圧動作/低圧保管)連続2時間(57.2kPa/高度約4,572m相当)の低圧動作/保管試験、Salt Fog(塩水噴霧)連続24時間の5%塩水噴霧後、24時間乾燥させる塩水耐久試験、Icing/Freezing Rain(氷・低温雨)-10℃の環境下での冷却水噴射で6mm厚の氷が張るまで氷結させる試験)を実施。【京セラ独自試験】Shock(落下)高さ約1.5mから26方向で合板(ラワン材)に落下させる試験。【防水・防塵について】IPX5とは、内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深約2.0mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約30分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての性能を保つことです。IP6Xとは、防塵試験用粉塵(直径75μm以下)が内部に入らないように保護されていることを意味します。【お手入れの際の注意事項】市販のアクセサリー商品(端末カバー、ケース、ストラップなど)は取り外してください。なお、市販のアクセサリー商品の取扱いについては、各商品の注意事項をご確認ください。市販の保護シートは剥がれる場合があります。耐水圧設計ではないので高い水圧を直接かけたり、長時間水中に沈めたりしないでください。お手入れのときはイヤホンマイク端子カバー、外部接続端子カバー、カード挿入口カバーがしっかり閉じていることを確認してください。国内メーカー製の泡タイプのハンドソープ/ボディソープをご使用ください。種類の異なる泡ハンドソープ/泡ボディソープは混ぜないでください。キッチン用・業務用・無添加・アルカリ性のハンドソープ、業務用・無添加・アルカリ性のボディソープや、石けん、洗剤、入浴剤、シャンプー、リンス、洗顔料、メイク落とし、歯磨き粉などを使用しないでください。付着した場合にはすぐに水で洗い流してください。製品の有する性能は試験環境下での確認であり、無故障を保証するものではありません。
★本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
※「DURA FORCE」、「グローブタッチ」、「ウェットタッチ」は京セラ株式会社の登録商標です。
※LTEは、ETSIの商標です。
※Google、Android、Google Play、Google マップ、およびその他のマークはGoogle LLC の商標です。
※Wi-Fi®は、Wi-Fi Allianceの登録商標です。
※Dragontrail®はAGC Inc.の登録商標です。
※Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
※USB Type-CはUSB Implementers Forumの商標です。
※「Qi(チー)」及びQiシンボルはワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)の商標です。
※microSDXCはSD-3C,LLCの商標です
※その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
※本製品は下記URLに掲載されているHEVC特許の1つ以上の請求項の権利範囲に含まれています。
patentlist.accessadvance.com
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◯ このホームページは2023年3月現在のものです。