Japan

Global

高専生採用サイト

KAGOSHIMA SENDAI

鹿児島川内工場

募集要項

募集工場・事業所所在地

工場名	鹿児島川内工場
主な生産品目等	ファインセラミック部品、半導体用セラミックパッケージ、半導体用有機パッケージ、機械工具、キッチン用品
所在地	〒895-0292 鹿児島県薩摩川内市高城町1810

募集職種

ファインセラミック

職種名	生産技術／技術開発
詳細	セラミック部品における生産性改善、工程改善、設備構想・導入・改造を計画実行するエンジニア業務

半導体部品セラミックパッケージ

職種名	生産技術
詳細	セラミックパッケージ製造における歩留り改善、製造仕様開発、設備改善、スマートファクトリー化推進に携わるエンジニア業務

半導体部品セラミックパッケージ

職種名	設計
詳細	工場内の生産システム維持/管理を行うエンジニア業務

半導体部品有機パッケージ

職種名	生産技術／設計／開発
詳細	有機パッケージ製造における設備IoT設計・開発業務

半導体部品有機パッケージ

職種名	システムエンジニア
詳細	有機パッケージ製品における品質システムの構築・監視・改善業務

機械工具

職種名	システムエンジニア
詳細	機械工具製品における生産システムの構築と運用メンテナンス業務

機械工具

職種名	生産技術
詳細	機械工具の製品製造にかかわる品質改善、設備立上げおよび新製品仕様確立業務

機械工具

職種名	設計
詳細	機械工具製品設計全般

エンジニアリング／IE技術

職種名	インダストリアルエンジニア
詳細	工場内の製造プロセスの採算/生産性調査、改善、新ライン構想/構築などインダストリアルエンジニア業務

応募要領

応募資格	2025年3月高等専門学校（本科）卒業予定の方
応募方法	学校推薦
提出書類	①本人自筆履歴書　②卒業見込証明書　③成績証明書　④学校推薦書
応募締切	随時受付いたします。
選考方法	適性検査（SPI）、面接、作文
試験日時	試験は随時実施いたします。
採用予定数	13名

勤務条件他

勤務地	募集工場・事業所所在地　参照
基本給	231,000円（2024年実績）
諸手当	通勤手当、家族支援手当　他
給与改定	年1回（4月）
賞与	年2回（6月、12月）　　　年間平均5.7ヶ月（2023年実績）
退職金	勤続3年以上の方に支給
加入保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
寮施設	独身寮有り（※寮費：4,000円　光熱費・水道代別）
通勤条件	自宅通勤もしくは独身寮入寮
福利厚生	慶弔見舞金、企業型確定拠出年金、社員持ち株会、財形貯蓄　など
休日・休暇	年間128日(一斉有休消化3日含む)　、年休連続取得制度、リフレッシュ休暇、長期休暇有（GW・夏期・年末年始）、半日・時間単位有休取得制度、多目的休暇制度、育児休職制度、介護休職制度
年次有給休暇	初年度11日、2年目以降20日
教育研修制度	専門技術教育、階層別教育、通信教育（費用補助有り）

お問い合わせ先

TEL	0996-23-4122（直通）
FAX	0996-23-4127
Mail	takahiko.nagao.hs@kyocera.jp
採用担当者	鹿児島川内工場　川内労務部　労務1課　長尾・神田

募集要項一覧へ戻る