閉じる

有機材料

Global site

KE-G1250 SSシリーズ 封止材シート

半導体素子製造の諸問題解決がまた一歩近づきました。

成形例

半導体用シート封止材の特長

柔軟性

  1. 低背・大判化に対応し生産性を向上します
  2. 現行封止材同等の信頼性を有しています。
  3. 柔軟性を有するため、割れにくいシートです。
  4. 最大サイズ500mm×450mm、厚み0.1mm~1.5mmまで可能です。

半導体用シート封止材の諸特性

特性

項目単位KE-G1250 SS-A
(フィラー55μmカット)
KE-G1250 SS-FC20
(フィラー20μmカット)
スパイラルフロー 175℃ [cm] 200 >250
ゲルタイム 175℃ [s] 60 60
粘度 175℃ [Pa.s] 7 5
比重 25℃ [g/cm3] 2.01 1.98
ガラス転移温度 (byTMA) [℃] 110 110
線膨張係数 α1 [ppm/K] 9 12
α2 [ppm/K] 35 40
曲げ強度 25℃ [MPa] 175 170
曲げ弾性率 25℃ [GPa] 25 25

お問い合わせ

お問い合わせ:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!
熱硬化性成形材料
フェノール樹脂材料"テコライト"
BMC不飽和ポリエステル成形材料
ポリイミド樹脂材料"イミダロイ"
射出用エポキシ成形材料
機能性シート
とろけるシート
電子・電気用部材、その他
Mg鋳造・熱硬化性樹脂成形品
デバイスケーシング部品・材料
農業・工業用FRP製品
電機用樹脂ボード・ロッド

ページのTOPへ