セラミックパッケージ

Japan IT Week春「組込み/エッジコンピューティング展」に出展

イベント
2022/03/22
京セラは2022年4月6日(水)~8日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される日本最大のIT展示会 Japan IT Week春の専門展の「組込み/エッジコンピューティング展」に光電変換モジュール製品を出展します。
組込み/エッジコンピューティング展慨要
会期:2022年4月6日(水)~ 8日(金)
会場:東京ビッグサイト
京セラ出展品:512Gbos(32Gbps×4ch×4chip)オンボード型光モジュール

カーボンニュートラル等、CO2の削減が急務となる中、データトラフィック量は年々増加し、データセンターの消費電力の増加が大きな社会問題となっております。弊社は社会課題の解決に貢献すべく、データセンタのサーバ周辺の電気配線を短縮し、消費電力/CO2削減に繋がる低消費電力の光電集積モジュールの開発を進めております。今回その皮切りとして、オンボード型光電変換モジュールを展示します。低消費電力、且つ、高温動作が可能な高信頼性オンボード光モジュールです。

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