技術と強み

薄膜技術

セラミックスへの薄膜加工について、セラミック材料、膜構成、加工技術の様々なバリエーションから最適な組合せを検討し、ご要求に合わせた仕様を提案しています。

セラミック多層基板の特長と基本構造

セラミック多層基板の特長と、特長を活かした事例についてご紹介します。

配線技術（厚膜、薄膜）

セラミックパッケージ／基板の配線技術についてご紹介します。

シミュレーション技術

お客様の要求特性を満たす最適な製品設計を実現するために、必要に応じて各種シミュレーションを行っています。京セラで対応しているシミュレーションの事例を紹介します。

材料バリエーション

用途や仕様に合わせた材料の使い分けを提案しており、その事例についてご紹介します。

異材料接合技術

セラミックと金属を接合する技術についてご紹介します。

多種多様なデザイン、構造
（異形状のパッケージ集）

京セラが有している工法の組み合わせにより、多種多様な構造のセラミックパッケージが実現可能です。 本ページでは、特殊な形状の一例をご紹介します。

焼成技術

焼成に関するさまざまな条件を最適に設定し管理することで、製品の出来栄えをコントロールしています。

めっき技術

セラミックパッケージが対応できるめっき仕様についてご紹介します。

3次元構造、3次元配線

セラミックパッケージの特長である3次元構造、3次元配線についてご紹介します。

光学リッドの設計技術

光学リッドにおいて、お客様が要望する光学特性を実現するために、京セラが対応できる基材選定と光学設計についてご紹介します。