めっき技術

多層セラミックパッケージのめっき仕様

お客様の実装方法に応じて、めっきの厚みや加工方法などの最適な仕様をご提案しています。
主な加工方法、仕様については以下をご確認ください。

加工方法

• 電解めっき
• 無電解めっき

仕様

• Ni-Au（標準仕様）
• Ni-Pd-Au

薄膜加工品へのめっき仕様

薄膜加工品はセラミック多層パッケージと異なる導体、めっき仕様が可能です。

加工方法

めっき仕様

薄膜の膜構成によって対応可能めっき仕様、加工方法が異なります。詳しくはお問合せ下さい。