技術と強み

配線技術（厚膜、薄膜）

セラミックパッケージ／基板の配線技術

厚膜印刷

焼成前の各層のシートに、スクリーン印刷法を用いて導体のペーストを印刷し、シート表面の配線を形成します。
上下導通させるための配線は、ビアに導体を充填することで形成します。
これらを積層、焼成することでセラミックパッケージは3次元配線が可能になります。
セラミック多層パッケージの製造工程はこちら

※スクリーン印刷法
製版の開口部から、導体のペーストをシートへ塗布することで配線を形成する印刷方法

セラミック多層基板3次元配線の例

薄膜加工

焼成後のセラミック基板に薄膜加工による配線を形成することで、高位置精度で微細な配線が実現できます。
京セラは、蒸着法またはスパッタ法によるセラミック基板への薄膜加工に対応しています。
セラミック材料、膜構成、加工技術の様々なバリエーションから最適な組合せを検討し、お客様のご要求に合わせた仕様を提案しています。