セラミックパッケージ

OFC 2023で次世代高速光通信向けソリューションを出展

イベント
2023/03/02
京セラは、3月7日~9日にサンディエゴのコンベンションセンターで開催される世界最大の光通信展示会「OFC®」において、最新の光通信用セラミックパッケージおよび基板を展示いたします。
展示会「OFC®」慨要
会期:2023年3月7日(火)~ 9日(木)
会場:アメリカ合衆国 サンディエゴ コンベンションセンター
展示会URL:https://www.ofcconference.org/en-us/home

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