は行の用語
バックグラインド(裏面研削)
Back Grind=BGと略されることが多い。半導体ウエハの裏面を研削して薄くする工程のこと。
プロトスキャリア
薄いウエハはカセットに入れると割れる可能性が高いため、専用容器に入れます。それがプロトスキャリアです。
関連する情報
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薄いウエハはカセットに入れると割れる可能性が高いため、専用容器に入れます。それがプロトスキャリアです。
