ウエハ後加工
用語集

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ウエハ

Wafer。半導体素子を作る時の材料で円形。単結晶シリコンで作られた円柱状のインゴットを切り出して円盤状にしたものを指す。素材はシリコンだけでなく、GaAs(ガリウムヒ素)やGaN(ガリウムナイトライド)といった化合物の場合もある。ウエハー、ウエーハ等表記は様々。英語と発音が一番近い表記はウェイファー。

オフコンタクト印刷

ウエハへはんだペーストを印刷マスクを使って転写する際、ウエハと印刷マスクが接触しない状態で印刷する方法。マスクと印刷対象のウエハが非接触のため抜け性はいいものの、位置精度が出しにくい。

オンコンタクト印刷

ウエハへはんだペーストを印刷マスクを使って転写する際、ウエハと印刷マスクが接触した状態で印刷する方法。マスクと印刷対象のウエハが接触していることで位置精度は出るものの、マスクを引き剥がす時の抜け性が悪い。

オフレビ

Off Line Review(=オフラインレビュー)の略。外観検査時に異常部分は一旦撮像してPCに落とすため、その画像を確認して良否判定をする行為をオフラインレビューと読んでいます。オフレビはその略語。

オリフラ

Orientatin Flat(=オリエンテーションフラット)の略。ウエハの形は円形のため、上下左右といった方向性を決めるため位置決め用の印を付ける。1~6inchサイズのウエハは位置決め辺(flat)で方向を決めており、これをオリフラと呼びます。

オリフラ

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