基地局やサーバー等の高性能化を支える
次世代の低損失基板材料
５Ｇ通信用基地局、ハイエンドサーバー等の様々な機器が、高性能化、高速・大容量通信化のために、従来の樹脂材料を大幅に超える性能を持った次世代の低損失基板材料を必要としています。需要が高まり続けるこの低損失基板材料の製造技術を京セラは保有しています。
京セラの低損失基板材料は、現在ハイエンド市場で需要の高い、いわゆるUltra Low Loss相当の材料です。
京セラは、この技術に関して、売却またはライセンスの形で製造ノウハウ及び特許を提供し、UL認証の取得を支援します。
高周波化し続ける通信技術
５Ｇ通信用基地局、ハイエンドサーバーの中では、多数の高周波回路基板があり、これらは通信周波数を高めることにより、内部での高速・大容量通信を実現しています。ただし通信周波数が高くなるほど、基板内部でのエネルギー損失が大きくなり、信号が減衰してしまうという課題があります。
従来の樹脂材料は、高性能機器に対応できなくなりつつあり、様々な分野で、従来の基板材料よりも、エネルギー損失が少ない、次世代の低損失基板材料が必要とされています。
京セラの低損失基板材料
京セラの開発した低損失基板材料は、現在ハイエンド市場で最も需要の高いUltra Low Loss相当の材料です。
特に京セラの低損失基板材料は、他社の従来品であるUltra Low Loss相当の材料と比較して、温度の変化による誘電正接の変化が小さく、信頼性に優れているという特徴を持っています。基板内部でのエネルギー損失の指標となるのが、誘電正接というパラメータです。誘電正接が小さいほど、基板内部でのエネルギー損失による信号の減衰が小さく、高周波帯での利用に適しています。
加えてCTE(熱膨張係数)などの特性でも上回っており、更に回路を描くときに滲出するニッケルメッキ阻害物質が発生しないことから、ニッケル／金めっきの安定性が高いという優れた特徴を持っています。
UL認証取得済み
京セラの低損失基板材料は、UL認証を取得済みです。ULは、認証、試験、検査、アドバイザリー/トレーニング・サービスの提供によって、120年間にわたり、発展を遂げてきた世界的な第三者安全科学機関です。京セラは、製造ノウハウ等の提供により、京セラの低損失基板材料と同等品の生産を支援します。そして同等品を生産できたことをULが確認したあとに、京セラはグレードコピーを許可します。これにより、UL認証の取得は、通常２年程度かかるところ、３か月程度で取得が可能と見込まれます。
ULファイルNo.：E81934
(TLB-SRD：積層板、TLC-SRD：銅張積層板、TLP-SRD：プリプレグ)
多数の特許を取得済み
京セラの低損失基板材料は、多数の特許により国際的に保護されており、これらの特許もまた、売却またはライセンスすることが可能です。
特許/出願リスト
※本ページは、掲載時点の情報に基づいて作成しており、特許の権利状況等は最新の状況とは異なる場合があります。
