半導体製造工程において、アライメントに使用されている光学ユニットです。
上視野（チップ）と下視野（ダイ）の接合精度を確認するために、上下の視野を同時に計測することが可能になります。
- 高N.A.タイプは微細な部品の高精度なアライメントが可能で水冷・空冷構造により温度変化によるアライメント精度の低下を改善します。
- 薄型タイプは上下間距離が短く、タクトタイムやフットプリントの削減に貢献します。
半導体製造工程において、アライメントに使用されている光学ユニットです。
上視野（チップ）と下視野（ダイ）の接合精度を確認するために、上下の視野を同時に計測することが可能になります。
