情報通信インフラ

AIなどの発展に伴い、サーバーやスーパーコンピュータなどのハイエンド機器は、増加するデータトラフィックを高速で処理するため処理能力の向上が求められています。私たちは、その機器の頭脳とも言えるCPU（中央演算処理装置）の高速・高機能化を支えるパッケージ基板を供給しています。

データトラフィックの増加に伴い、光ファイバーを使用した有線ネットワークも高速化が進み、データセンターなどで使用されるスイッチやルータには、高速伝送対応が求められています。
私たちは、高速伝送を可能にするため、ハイエンドのネットワーク機器やデバイス向けにパッケージ基板を供給しています。

5G（第5世代移動通信システム）では、「高速・大容量」「超低遅延」「多数同時接続」を実現するめ、無線基地局の高機能・高周波化が不可欠となっており。
私たちは、最新世代の移動通信システムに対応する無線基地局向けに、高性能なパッケージ基板を供給しています。