閉じる

ケミカル製品

Global site

パワーモジュール用封止材

powermodule

高耐熱(高ガラス転移温度)、低弾性の特徴を有し、熱膨張係数(CTE)の最適化により温度変化に対する応力を緩和することで、信頼性に優れる封止材料です。

*ガラス転移温度=Tg
*熱膨張係数=CTE

  • 応力低減 >>> 反り(CTE、Tg)制御、低弾性
  • 成形性 >>> 流動性制御、狭部充填性
  • 耐熱性 >>> 高ガラス転移温度(Tg)
  • 長期信頼性 >>> 耐トラッキング性、低イオン性不純物

モジュール用封止材 適用基板種類

お問い合わせ

お問い合わせ:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!

ページのTOPへ