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デバイス評価用標準パッケージとリッド
京セラでは、C-DIP、C-SOP、C-PGA、C-QFP、C-QFJ、C-QFNなどのセラミックパッケージやリッドを標準(オープンツール)品として数多くラインアップしています。金型製作の費用やカスタム設計の時間がかからないというメリットがあります。デバイスの評価用あるいは少量生産用など、お客様の用途に合わせてご活用いただけます。詳しくはお問い合わせ下さい。
パッケージ
C-DIP
(Ceramic Dual Inline Packages)
標準品リスト
（pdf/50KB）
C-SOP
(Ceramic Small Outline Packages)
標準品リスト
（pdf/35KB）
電子デバイス用表面実装
セラミックパッケージ
標準品リスト
（pdf/40KB）
C-QFP
(Ceramic Quad Flat Packages)
標準品リスト
（pdf/108KB）
C-QFP
(Ceramic Quad Flat Packages)
標準品リスト
（pdf/56KB）
C-PGA
(Ceramic Pin Grid Array Packages)
標準品リスト
（pdf/122KB）
C-QFN (Ceramic Quad Flat
Non-Leaded Packages)
標準品リスト
（pdf/113KB）
C-QFJ (Ceramic Quad Flat
J-Leaded Packages)
標準品リスト
（pdf/36KB）
セラミックハイブリッドパッケージ
標準品リスト
（pdf/56KB）
MMIC用表面実装
セラミックパッケージ
標準品リスト
（pdf/30KB）
光通信モジュール用パッケージ
標準品リスト
（pdf/30KB）
パワーエレクトロニクス用
セラミックパッケージ
標準品リスト
（pdf/48KB）
リッド
エポキシ封止セラミックリッド
標準品リスト
ガラス封止セラミックリッド
標準品リスト
（pdf/35KB）
半田封止メタルリッド
標準品リスト
（pdf/89KB）
長方形平板
（pdf/51KB）
長方形カップ型
（pdf/84KB）
円形カップ型
（pdf/36KB）
半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9：00〜17：00です。
メールでのお問い合わせは
こちら
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