標準品パッケージ／リッド

京セラでは、セラミックパッケージやリッドを標準(オープンツール)品として数多くラインアップしています。
金型費用やカスタム設計の時間がかからないというメリットがあり、デバイスの評価用あるいは少量生産用など、お客様の目的に合わせてご活用いただけます。

パッケージ

挿入実装型

C-DIP (Ceramic Dual Inline Packages)
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C-PGA (Ceramic Pin Grid Array Packages)
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表面実装型

リードあり

C-SOP (Ceramic Small Outline Packages)
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C-QFP (Ceramic Quad Flat Packages)
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CERQUAD^®Packages
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C-QFJ(Ceramic Quad Flat J-Leaded Packages)
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Flat Packages
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リードなし

C-QFN
(Ceramic Quad Flat Non-Leaded Packages)
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SMD (Surface mount device) Packages

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LGA (Land Grid Array)

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用途別標準品

光通信・無線通信用パッケージ

RF-VIA Packages
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TO-CAN Packages
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BTF PKG^®
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LED/LD用パッケージ

LED Packages
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サブマウント
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パワーデバイス用パッケージ

TO-Packages
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リッド（封止材別）

エポキシ封止セラミックリッド
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ガラス封止セラミックリッド
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封止材なしのリッド
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