電子デバイスの熱対策は材料選定が鍵　セラミックスで実現する熱マネジメント（日経XTECH Active掲載）

電子機器の高機能化が進み、半導体や電子部品をはじめとした電子デバイスの高密度実装が必要になっています。それに伴い発熱密度が高くなり、さらにチップからの発熱量が増加していることもあり、電子デバイス開発においては"熱"対策が避けては通れない重要課題となっています。

本資料では、セラミックパッケージによって熱に関する課題解決をサポートしている京セラの提案内容を紹介しています。