技術革新を続ける京セラのセラミックパッケージ 市場ニーズに応え小型化・高性能化を実現 センシングデバイスへの採用が拡大しているセラミックパッケージ技術とは （TechFactory®掲載）

近年、家電・産業機器のスマート化や自動車の運転支援システム、IoT機器の普及などが進み、センサーのニーズがさらに拡大しています。市場要求が多様化する中、センサーに使用するパッケージ材料の最適化も重要となっています。
本資料では、セラミックパッケージが利用される背景とメリット、京セラの技術が紹介されています。CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージですが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されており、その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介しています。