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電子デバイスの省エネに貢献している京セラの銀シンタリングペースト

Technology

近年、次世代半導体のSiCやGaNパワーデバイスの登場や、自動運転用又は顔認識用の3Dセンサなど、様々な発熱の大きいデバイスが増加しています。それらの安全性、信頼性、性能向上に貢献するのが、京セラの銀シンタリングペーストです。
京セラは、独自の配合技術により、低温での接合を実現しています。これにより、加熱工程における周辺部品へのダメージを低減するとともに省エネルギーを実現しています。


京セラの銀シンタリングペーストの特長

京セラの銀シンタリングペーストは、ミクロンサイズとナノサイズの銀粒子を、独自の配合技術により混合することで、低温焼結(200℃)を達成し、低電気抵抗・高熱伝導を達成しています。


樹脂粒子を利用した特許技術

京セラは、 シンタリングペースト中に樹脂粒子を分散させる独自技術により、焼結後に任意の接合材厚に制御するとともに、焼成後のチップ傾きを低減することに成功しています。
これにより、250℃高温下でも高い接合信頼性を実現しました。また、過剰なペーストを必要しないことにより、材料ロスが減り、低コスト化にもつながります。
京セラは、上記技術を保護する下記の米・中・欧・韓・台・日など、世界各国で、特許権を取得しています。今後も京セラは、先進的な技術開発に取り組み、その成果を特許権で保護し、特許権を活用した販売促進に努めていきます。

詳細な技術内容や用途については、個別のご質問・ご相談を随時受け付けております。下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせください。

特許第6360157号公報(311KB)

※本ページは、掲載時点の情報に基づいて作成しており、特許の権利状況等は最新の状況とは異なる場合があります。

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