半導体デバイスの高速化を支える京セラの高熱伝導封止材
様々な半導体デバイスが、高性能化しており、それに伴い、発熱量が大きくなり続けています。電子部品が高温となると、安全性、信頼性、性能に悪影響を及ぼすため、適切に放熱することが必要です。特に、ＧＰＵ市場等などでは、放熱性能の向上が要求されています。
京セラは、特許技術の活用により、封止材の放熱性能を向上しており、電子機器の高性能化に貢献しています。
要求に柔軟に対応可能な製品ラインナップ
京セラでは、特許技術及び長年蓄積したノウハウにより、種々のパッケージに柔軟に対応し、フィラー配合等を最適化した製品をリリースしています。高放熱性が要求される多くのパッケージに対応可能であり、ワイヤボンディング構造・フリップチップ構造それぞれに対応可能です。反りや、狭部における充填不良を解決するソリューションも提供しています。
独自のフィラー配合
熱伝導率の高いアルミナ材料等のフィラーの充填率を高めることで、封止材の放熱性能は向上します。しかしながら、通常、フィラーの充填率を高めると、封止材の流動性が低下し、充填不良やワイヤ流れ等の問題を招きやすくなります。
京セラは、独自の配合比率で、大小様々なフィラーを混ぜ合わせることにより、ベアリング効果を発現し、高い充填率のまま、流動性を向上させることに成功しました。京セラは、本技術を採用することにより、高充填と高流動を兼ね備えた高熱伝導封止材を提供しています。
京セラは、上記技術を保護する下記の特許権を取得しています。
なお、本特許権は登録以降に、特許異議申立を受け、無効性の有無について特許庁による再審査が行われましたが、権利範囲の減縮なく、維持されたものです。
今後も京セラは、先進的な技術開発に取り組み、その成果を特許権で保護し、特許権を活用した販売促進に努めていきます。
詳細な技術内容や用途については、個別のご質問・ご相談を随時受け付けております。下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせください。
※本ページは、掲載時点の情報に基づいて作成しており、特許の権利状況等は最新の状況とは異なる場合があります。
