お客様要求に応じた実装サービス
回路設計からご依頼のお客様は部品表作成や部品選定まで一環して対応させて頂きます。部品調達は京セラのネットワークを通じて世界中から調達可能です。
試作・開発品の少量対応から量産品まで対応致します。
チップ実装（1次実装）
お客様支給のシリコンダイを、弊社設計・製造のパッケージ基板へ搭載します。ウエハのダイシングから、bump生成(C4,AuStud,etc)、フリップチップのbump接合、またはワイヤボンディングタイプの対応も可能です。Ball搭載、パッケージ基板表面、裏面へのMLCC/SiCAP搭載といった特殊技術にも対応可能です。
※少量多品種に対応可能
マザーボード実装（2次実装）
お客様の製品に合わせた搭載部品の調達、実装対応を行います。
部品実装は7000Pin以上の多ピンBGAの実装実績があり、その他フリップチップ実装やベアチップ実装も対応も可能です。
※部品サイズ0402, 0201も可能
※リード部品／DIP部品の手付け実装も可能
特長
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ワンストップによるシームレスな対応と仕様に適した実装提案
・お客様のニーズに合わせた実装メーカーを選定、最先端からローエンドまで対応可能
・少ない数量のご依頼でも部品調達～実装、検査までサポート
・小ロット多品種、試作1台からでも対応可能
マザーボード実装対応実績
| 実装能力 | DIP / SOP系 / QFP(0.3Pitch対応可）/ BGA・CSP / chip(0402mm) |
|---|---|
| 基板対応サイズ・厚み | 最小50x50mm～最大700x580mm，板厚0.3～7.0mmまで対応可能 |
| 実装方法 | DIP / リフロー（片面・両面）/ プレスフィット など |
| 検査方法 | 半田付け外観検査機 / Ｘ線検査装置（2次元、3次元）/ インサーキットテスター / フライングプローブ |
| 鉛フリー対応 | グリーン調達対応 鉛フリー専用ラインあり（グリーン実装技術） |
| 実装実績 | 半導体評価ボード / サーバーメインボード / ネットワークマザーボード / パソコン周辺機器 / モジュール実装 |
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関連事例
チップ実装/マザーボード実装の導入事例をご紹介します。
