*MUF:Mold Under Fill
パッケージ | FBGA (Fine pitch BGA) | ||||
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一般 | 高発熱チップ | ||||
封止材 | カテゴリー | 汎用BGA材 | 高熱伝導材 | ||
必要特性 | ワイヤボンディング用 汎用材料 |
含アルミナ高熱伝導材料 汎用材料、狭部充填性 |
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成形方法 | トランスファ | 圧縮 | トランスファ | 圧縮 | |
推奨製品 | KE-G1250LKDS KE-G2250LKDS シリーズ (低α線量タイプ) |
KE-G1250AH KE-G2250AH シリーズ (低α線量タイプ) |
KE-G1250HT KE-G2250HT シリーズ (低α線量タイプ) |
KE-G1250HT-A KE-G2250HT-A シリーズ (低α線量タイプ) |
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主な用途 | AP(アプリケーションプロセッサー), NANDメモリ、Logic | CPU,GPU、DRAM、指紋センサー |