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有機材料

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高密着封止材 KE-G3000

表面実装用封止材高密着性で耐リフロー性に優れています

  • 高い密着力による優れた耐リフロー性
  • 優れた高温放置特性
  • 銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。

推奨用途

  • 車載用機器向け半導体封止
  • 電子機器向け半導体封止
  • 適用パッケージ: TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
適用パッケージ
TSOP,SOP,QFP QFN DPAK,D2PAK
特徴 高密着
低吸湿
良好な反り特性
PPF高密着
高密着
低応力化による良好な耐リフロー特性
推奨製品 KE-G3000Dシリーズ
KE-G6000Dシリーズ
(低α線量タイプ)
KE-G3000Nシリーズ KE-G3000DMシリーズ

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