閉じる

有機材料

Global site

高密着封止材 KE-G3000

表面実装用封止材高密着性で耐リフロー性に優れています

  • 高い密着力による優れた耐リフロー性
  • 優れた高温放置特性
  • 銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。

推奨用途

  • 車載用機器向け半導体封止
  • 電子機器向け半導体封止
  • 適用パッケージ: TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
GradeKE-G3000D
Feature Standard
スパイラルフロー (cm) 105
ゲルタイム (s) 20
溶融粘度 (Pa s) 10
ガラス転移温度(℃) 120
CTE a1 (ppm/K) 10
CTE a2 (ppm/K) 38
曲げ弾性率 @RT(GPa) 23
イオン性不純物 Cl- (ppm) 8
熱伝導率 (W/mK) 0.9

お問い合わせ

お問い合わせ:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!
熱硬化性成形材料
フェノール樹脂材料"テコライト"
BMC不飽和ポリエステル成形材料
ポリイミド樹脂材料"イミダロイ"
射出用エポキシ成形材料
機能性シート
とろけるシート(開発品)
電子・電気用部材、その他
Mg鋳造・熱硬化性樹脂成形品
デバイスケーシング部品・材料
農業・工業用FRP製品
電機用樹脂ボード・ロッド

ページのTOPへ