銀シンタリングペーストの特長

ナノ銀粉とミクロン銀粉の金属焼結による高い結合性

・低電気抵抗
・高熱伝導
・独自の樹脂分散システムによる低応力化で高耐熱・高信頼性を実現
(250°C高温下でも高い接合信頼性を発揮)

従来銀ペーストとの比較

銀シンタリングペーストの接合プロセス

・従来設備の活用が可能
　無加圧接合
　従来の銀ペーストと同じ塗布方法
・低温シンタリング200－250°C
・大気または窒素雰囲気での硬化

銀シンタリングペーストの用途

シンタリング層の断面観察

接合信頼性試験（各種はんだとの比較）

熱抵抗変化（-55°C/150°C 冷熱サイクル試験）

試験条件（お客様提供データ）
PKG：HQFP
チップ：6.0×6.0×0.4mm (BM:Au)
LF： AgめっきCu LF
前処理： MSL1 / 260°C×10s×3

せん断強度変化（250°C 高温放置）

試験条件（社内試験）
チップ：4.0×4.0×0.3mm (BM:Au)
LF：Pd-PPF
測定温度：260°C

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