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パワーモジュール用封止材

powermodule

高耐熱(高ガラス転移温度)、低弾性の特徴を有し、熱膨張係数(CTE)の最適化により温度変化に対する応力を緩和することで、信頼性に優れる封止材料です。

＊ガラス転移温度＝Tg
＊熱膨張係数＝CTE

  • 応力低減 >>> 反り(CTE、Tg)制御、低弾性
  • 成形性 >>> 流動性制御、狭部充填性
  • 耐熱性 >>> 高ガラス転移温度(Tg)
  • 長期信頼性 >>> 耐トラッキング性、低イオン性不純物

モジュール用封止材　適用基板種類

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