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有機材料
シート封止材
半導体素子製造の諸問題解決がまた一歩近づきました。
半導体用シート封止材の特長
- 低背・大判化に対応し生産性を向上します
- 現行封止材同等の信頼性を有しています。
- 柔軟性を有するため、割れにくいシートです。
- 最大サイズ500mm×450mm、厚み0.1mm～1.5mmまで可能です。
半導体用シート封止材の諸特性
特性
| 項目 | 単位 | KE-G1250 SS-A (フィラー55μmカット) | KE-G1250 SS-FC20 (フィラー20μmカット) | |
|---|---|---|---|---|
| スパイラルフロー | 175℃ | [cm] | 200 | >250 |
| ゲルタイム | 175℃ | [s] | 60 | 60 |
| 粘度 | 175℃ | [Pa.s] | 7 | 5 |
| 比重 | 25℃ | ［g/cm3] | 2.01 | 1.98 |
| ガラス転移温度 | (byTMA) | [℃] | 110 | 110 |
| 線膨張係数 | α1 | [ppm/K] | 9 | 12 |
| α2 | [ppm/K] | 35 | 40 | |
| 曲げ強度 | 25℃ | [MPa] | 175 | 170 |
| 曲げ弾性率 | 25℃ | [GPa] | 25 | 25 |
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