閉じる
ケミカル製品
電極用銀シンタリングペースト
電極用銀シンタリングペーストの特長と用途
・当社の電極用銀シンタリングペーストは、ナノ銀粉の焼結により製品の低電気抵抗化、低ESR化、低コンタクト抵抗化が可能です。
・組成に樹脂を含むので非金属にも接着します。
適用のイメージ
適用事例：メタル系パワーインダクタ
他材料との特徴比較
| ペースト種類 | 当社 銀シンタリング |
純銀シンタリング | 当社 銀ペースト |
鉛フリーはんだ | |
| 組成 |
銀ナノ粒子 |
銀ナノ粒子 |
ミクロン銀粉 |
複合金属 |
|
| 接着性 | 金属 | ++ | ++ | + | ++ |
| 非金属 | ++ | - | ++ | - | |
| 導電性 | ++ | ++ | + | ++ | |
塗布方法
・ディップ塗布、印刷塗布に対応したラインアップ
・作業性に応じた粘度特性のカスタマイズが可能
接続信頼性試験（インダクタの抵抗値変化の傾向）
銀ペーストに比べて低抵抗
信頼性試験後も抵抗値を維持
関連製品
お問い合わせ
