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半導体(IC)パッケージ

半導体(IC)パッケージ

半導体(IC)パッケージ、電子デバイス用パッケージに関する
開発・設計や課題解決なら、私たちにお任せください。
材料の選定や開発・設計までワンストップでサポートいたします。
サンプルのご依頼、カスタム製品のご相談など
ぜひお気軽にお問い合わせください。
ご相談・お問い合わせ

半導体(IC)パッケージとは

半導体(IC)パッケージの役割
パッケージの種類と構造
半導体パッケージの材料
京セラが提供する半導体パッケージ
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「セラミックパッケージ」と
「有機パッケージ」

セラミックパッケージと有機パッケージは、それぞれ材質の違いによる特長を有しており、求められる特性や用途に応じて使い分けられています。
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京セラの半導体(IC)パッケージとは

セラミックパッケージ
高強度、高熱伝導率、低熱膨張、デザインの多様性などの優位点を持ち大量生産から高信頼性が求められる精密機器まで幅広く提案いたします。
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有機パッケージ
最先端の微細配線や薄型多層技術を駆使し、高精細な多層パッケージを実現。未来のビジネスへの進化に貢献いたします。
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パッケージ材料
京セラは、チップを保護しパッケージングするための封止材、ダイアタッチ部にチップを接合するためのペーストなど、高熱伝導性に優れた材料を中心に、幅広く提供しています。
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