半導体(IC)パッケージとは

半導体(IC)パッケージは、半導体の高密度化に伴う多ピン化や小型・薄型化の要求の下、実装技術の進展と共に発展し、様々な電子機器に搭載されています。 電子機器に搭載される際、半導体の集積回路であるICの保護や外部のプリント基板との電気接続等の役割を担っており、パッケージ本体に使用されている材質から有機パッケージとセラミックパッケージ、金属パッケージなどに分類することができます。

半導体(IC)パッケージの役割は大きく4つあります。

半導体パッケージは非常に多くの種類がありますが、大きく分けると挿入実装型と表面実装型に分類することができます。

挿入実装型はプリント基板などに差し込むタイプのパッケージで、「SIP（Single Inline Package)」「DIP（Dual Inline Package) 」「PGA（Pin Grid Array）」などの種類があります。

表面実装型はプリント基板などの表面に実装するパッケージで、リードで実装するタイプの「SOP（Small Outline Package）」「QFP（Quad Flat Package）」などと、リードが無い「BGA（Ball Grid Array）」「LGA（Land Grid Array）」などがあります。

半導体パッケージの材料には、外部と電気的に接合するパッケージと、ICチップをパッケージに接合する接合材、ICチップとパッケージを電気的につなぐワイヤーやバンプ材料、ICチップを外界から保護する封止材などがあります。

パッケージは、セラミックス・有機・金属（リードフレームなど）があります。

中空構造（箱型）が実現可能なセラミックパッケージはリッド（蓋）を用いて封止することもあり、リッド材料にはセラミック／金属／ガラスといった材料が使用されます。