京セラの半導体(IC)パッケージ材料ラインアップ

京セラのセラミックパッケージは、多種多様な材料バリエーション・お客様に寄り添った設計サポートで、長年にわたり幅広い用途に展開してきました。

京セラのセラミックパッケージは世界のマーケットでもトップシェア※を誇っています。長年の採用実績や経験に基づき、お客様の課題に沿った最適設計のサポートをさせて頂きます。

（※京セラ調べ 2023年時点）

京セラの有機パッケージはデータセンターや5Gネットワーク等の高性能機器をはじめ、人命に関わる車載製品や最新のスマートフォンに至るまで、幅広いアプリケーションに採用されています。

当社では、様々なお客様からのご要求に柔軟に対応するための基板技術開発を積極的に推し進め、高品質・高性能な有機パッケージ基板を提供しております。

京セラは、チップを保護しパッケージングするための封止材、ダイアタッチ部にチップを接合するためのペーストなど、高熱伝導性に優れた材料を中心に、幅広く提供しています。封止材は有機・金属パッケージのパッケージ材料として、ペーストはLED向けを中心とした用途の接合材として、多岐にわたり採用されてきました。

京セラはお客様の広範な半導体パッケージ開発を最適な材料の提案によりサポート致します。