京セラが提供する半導体パッケージ部材
京セラでは、セラミックパッケージと有機パッケージを提供しています。各材料において、高い技術力を以てデバイスの特性を最大限発揮できるようにお客様のご要求に合わせた提案を行っています。
セラミックパッケージ
京セラのセラミックパッケージは、多種多様な材料バリエーション・お客様に寄り添った設計サポートで、長年にわたり幅広い用途に展開してきました。
京セラのセラミックパッケージは世界のマーケットでもトップシェア※を誇っています。長年の採用実績や経験に基づき、お客様の課題に沿った最適設計のサポートをさせて頂きます。
（※京セラ調べ 2023年時点）
セラミックパッケージ 製品サイトへ有機パッケージ
京セラの有機パッケージはデータセンターや5Gネットワーク等の高性能機器をはじめ、人命に関わる車載製品や最新のスマートフォンに至るまで、幅広いアプリケーションに採用されています。
当社では、様々なお客様からのご要求に柔軟に対応するための基板技術開発を積極的に推し進め、高品質・高性能な有機パッケージ基板を提供しております。
有機パッケージ 製品サイトへ