セラミックパッケージと有機パッケージ

セラミックスは、高強度／高剛性、シリコンに近い熱膨張率、高い熱伝導率、耐湿／耐薬品／耐熱性などの性質を有しており、半導体パッケージに求められる特性を持った材料です。

セラミックパッケージは１層ずつ加工したシートを積層して焼成する工法で製造される為、電気配線を含めた３次元構造が容易に実現可能です。これにより小型化、低インダクタンス化、キャビティ構造（箱形状）の形成、素子に合わせた設計（端子配列の自由度実現）などが実現可能です。

こうした材料面、工法面の特長を生かし、大量生産が必要な製品から高信頼性が求められる精密機器に至るまで、幅広い分野で採用されています。

有機パッケージは「高速伝送・高周波特性」や「微細配線」「低価格」を特長としてロジック系半導体に広く採用されています。

従来、ロジック系半導体に使用されるパッケージ基板材料はセラミックスが主流でしたが、搭載される半導体の微細化と共に、有機パッケージの高機能材料や高密度配線技術の開発が進展したことで置き換えが進み、現在も需要が大きく拡大しています。