特長
- ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料
- 低誘電率
- 低誘電正接
- 周波数依存性が低い
- 熱膨張係数がSiに近い材料とPCBに近い材料を保有しており、要求に合わせて選択可能
- 熱による変形が少ない
- 強度が高い
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。
高周波特性
低損失材料
特性インピーダンスのばらつきが小さい
配線設計の自由度
機械的特性
熱膨張係数
実装信頼性を確保するために、ICチップや周辺材料との熱膨張率のマッチングを考慮する必要があります。
熱膨張係数の異なるLTCC材料をラインアップしており、製品用途に合わせた高周波特性と熱膨張係数のマッチングを両立する提案を行っています。
機械設計
ワイヤボンディングのワイヤーを短くできるため、低インダクタンス化に寄与します。
熱による変形が少ない
用途
- 先端半導体
