セラミックパッケージ

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光通信モジュール用パッケージ

レーザー/フォトダイオード・モジュール、LN/EA変調器、マルチプレクサ/デマルチプレクサ(mux / demux)などの光通信モジュール用に、京セラはTOパッケージ、表面実装パッケージ、 クールドTOSAおよびROSAパッケージ、バタフライ型パッケージ(BTF PKG®)、RFコネクタ付きパッケージなど多様なパッケージを提供しています。

カスタム対応も、標準品のご提供も可能です。

標準品リスト(50KB)

LN: Lithium Niobate; EA: Electro-Absorption; Mux: Multiplexer; Demux: Demultiplexer; TO: Transistor Outline; TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly; ROSA: Receiver Optical Sub-Assembly; RF: Radio Frequency; FPC: Flexible Printed Circuit; MSA: Multi-Source Agreement; ICR: Integrated Coherent Receiver; CFP: Centum (100Gbps) Form-factor Pluggable; QSFP: Quad Small Form-factor Pluggable; DP-QPSK: Dual-Polarization - Quadrature Phase Shift Keying; SFP: Small Form-factor Pluggable; PSM: Parallel Single Mode; ITLA: Integrable Tunable Laser Assembly; XLMD-MSA: 40Gbps Miniature Device Multi Source Agreement

  • 「BTF PKG」および「HITCE」は京セラ株式会社の登録商標です。
  • パッケージの電気特性は全て京セラの測定またはシミュレーションデータです。

100Gbpsおよび100Gbps超

京セラは100Gbps (4x25Gbps) パッケージを量産供給し、400Gbps パッケージを試作供給しています。
FPC用コネクタ基板対基板コネクタは、弊社電子部品事業本部が提供しています。

100Gbps統合型コヒーレント・レシーバ(第1.2世代)用パッケージ

  1. マルチソース・アグリーメント(MSA)に準拠したパッケージ
  2. より低い反射損失を実現: -20dB max. (DC~40GHz)
  3. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch (1.0mmピッチ)

注:マイクロ統合型コヒーレント・レシーバ用パッケージ(0.8mmピッチ)を試作供給しています。

統合型コヒーレント・レシーバ用ハイボーレート・パッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~45GHz)
  2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch
  3. 低光反射(黒色セラミック・パッケージ)

CFP4/QSFP28トランシーバ用100Gbps TOSA/ROSAパッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~45GHz)
  2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch (1.37mmピッチ)
  3. 京セラ米国特許6,992,250 (構造特許)
    京セラ米国特許6,036,375 (構造特許)

100Gbps DP-QPSK LN変調器用パッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~32GHz)
  2. フレキシブルプリント回路 (FPC) の高周波インターフェースが高周波コネクタを代替
  3. Sn-Ag-Cu(鉛フリー)はんだを使用可能なFPC

100Gbps DP-QPSK LN変調器用パッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~32GHz)
  2. DP-QPSK 電気インターフェースに準拠したデザイン
    (高周波コネクタとピン・ピッチ)

100Gbpsメディア・アクセス・コントローラ用フリップチップBGAパッケージ

  1. 差動ペア配線 x 4ch
    低挿入損失: -1dB min. (DC~32GHz)
    低反射損失: -15dB max. (DC~32GHz)
  2. 優れたセラミック材料特性 (HITCE® GL773
    低誘電損失: 33 x 10E-4 @ 60GHz
    高熱膨張係数: 11.7 x 10E-6 / K @ RT~400℃

25Gbpsパッケージ

25Gbps変調器ドライバ用セラミック・リードレスチップキャリア(CLCC)

  1. 表面実装パッケージ
    低挿入損失: -1dB min. (DC~32GHz)
    低反射損失: -15dB max. (DC~32GHz)
  2. Cu-Moヒートシンク付き

25GbpsクールドTOSAパッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~28GHz)
  2. 京セラ米国特許6,992,250 (構造特許)
    京セラ米国特許6,036,375 (構造特許)

25Gbps アンクールドTOSAパッケージ
(SFP28用TO-56とQSFP28/PSM4用TO-38パッケージ)

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~28GHz)
    注: パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません。
  2. 薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ

25Gbps ROSAパッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~28GHz)
  2. セラミック・メタル接合TOパッケージ

チューナブル・レーザー・パッケージ

マイクロITLA用TOSAパッケージ

  • ITLA:インテグラブル・チューナブル・レーザー・アセンブリ
  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~15GHz)
  2. 京セラ米国特許6,992,250 (構造特許)
    京セラ米国特許6,036,375 (構造特許)

ITLA用バタフライ型パッケージ(BTF PKG®

  • ITLA:インテグラブル・チューナブル・レーザー・アセンブリ
  1. 低反射損失: -20dB max. (DC~15GHz)

10Gbpsパッケージ

10GbpsクールドTOSAパッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max (DC~15GHz)
    注: パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません。
  2. 50Ωインピーダンス整合の高周波用リードと薄膜サブマウント
  3. ガラス・メタル接合TOパッケージ

10GbpsクールドTOSAパッケージ

  1. 低反射損失: -15dB max. (DC~15GHz)
  2. 京セラ米国特許6,992,250 (構造特許)
    京セラ米国特許6,036,375 (構造特許)

40Gbpsパッケージ

表面実装パッケージ

QSFP+トランシーバ用 TOSA / ROSAパッケージ
京セラ米国特許6,992,250
京セラ米国特許6,036,375
(構造特許)

XLMD-MSA準拠
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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