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光通信モジュール用パッケージ

LD/PDモジュール、LN/EA変調器、EA変調器、マルチプレクサ/デマルチプレクサなどの光通信モジュール用に、京セラは表面実装パッケージ、TOパッケージ、クールドTOSAパッケージ、バタフライ型パッケージ(BTF PKG®)、RFコネクタ付きパッケージなど多様なパッケージを提供しています。カスタム対応も、標準品のご提供も可能です。
標準品リスト (pdf/30KB) PDF

LD: Laser Diode; PD: Photodiode; LN: Lithium Niobate; EA: Electro-Absorption; Mux / Demux: Multiplexer / Demultiplexer;
TO: Transistor Outline; TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly; MCM: Multi-Chip Module; QFN: Quad Flat No Lead
BTF PKG®は京セラ株式会社の登録商標です。


表面実装 Rx パッケージ
NEW
クールド TOSA パッケージ
NEW
クールド TO Can パッケージ
NEW
写真:表面実装 Rx パッケージ 写真:クールド TOSA パッケージ 写真:クールド TO Can パッケージ
・表面実装パッケージ
・100Gbps(4x25)
・セラミック多層フィードスルー
・100Gbps(4x25)/40Gbps(4x10)
・50Ωインピーダンス整合
・10Gbpsまで対応可
Mux/Demux用パッケージ
NEW
変調器ドライバ用パッケージ
NEW
LN変調器用パッケージ
NEW
写真:Mux/Demux用パッケージ 写真:変調器ドライバ用パッケージ 写真:LN変調器用パッケージ
・表面実装BGAパッケージ
・100Gbps(4x25)/40Gbps(2x20)
・表面実装QFNパッケージ
・100Gbps(4x25)/40Gbps(2x20)
・RFコネクタ付き
・100Gbps(4x25)/40Gbps(1x40)
クールドTOSAパッケージ TO Canパッケージ TOセラミックパッケージ
写真:クールドTOSAパッケージ 写真:TO Canパッケージ 写真:TOセラミックパッケージ
・18ピンまで多ピン化可能
・25Gbps まで対応可
・薄膜サブマウント付き
・25Gbpsまで対応可
・セラミック内層グランド可
・25Gbps まで対応可
表面実装MCMパッケージ ミニフラットパッケージ バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
写真:表面実装MCMパッケージ 写真:ミニフラットパッケージ 写真:バタフライ型パッケージ
・ヒートシンク付け可
・10Gbps まで対応可
・表面実装パッケージ
・40Gbps まで対応可
・XLMD MSA準拠
・40Gbps まで対応可
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
写真:バタフライ型パッケージ 写真:バタフライ型パッケージ 写真:バタフライ型パッケージ
・セラミック多層フィールドスルー
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ4個付き
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ付き
・40Gbps まで対応可

半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00〜17:00です。
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