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光モジュール用パッケージ

LD/PDモジュール、LN変調器、EA変調器、マルチプレクサ/デマルチプレクサなどの光通信モジュール用に、京セラはTOパッケージ、クールドTOSAパッケージ、MiniDILパッケージ、バタフライ型パッケージ(BTF PKG®)、RFコネクタ・パッケージなど多様なパッケージを提供しています。
※BTF PKG®は京セラ株式会社の登録商標です。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。標準品リスト (pdf/30KB) PDF


TO Canパッケージ TOセラミックパッケージ TOセラミックBGAパッケージ
写真:TO Canパッケージ 写真:TOセラミックパッケージ 写真:TOセラミックBGAパッケージ
・薄膜サブマウント付き
・10Gbps まで対応可
・セラミック内層グランド可
・25Gbps まで対応可
・ピン代替の銅ボール付き
・10Gbps まで対応可
クールドTOSAパッケージ MiniDILパッケージ ミニフラットパッケージ
写真:クールドTOSAパッケージ 写真:MiniDILパッケージ 写真:ミニフラットパッケージ
・18ピンまで多ピン化可能
・25Gbps まで対応可
・ヒートシンク付け可
・2.5Gbps まで対応可
・表面実装パッケージ
・40Gbps まで対応可
表面実装MCMパッケージ バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
写真:表面実装MCMパッケージ 写真:バタフライ型パッケージ 写真:バタフライ型パッケージ
・ヒートシンク付け可
・10Gbps まで対応可
・セラミック多層フィールドスルー
・40Gbps まで対応可
・XLMD MSA準拠
・40Gbps まで対応可
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
バタフライ型パッケージ
(BTF PKG®)
写真:バタフライ型パッケージ 写真:バタフライ型パッケージ 写真:バタフライ型パッケージ
・RFコネクタ付き
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ4個付き
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ付き
・40Gbps まで対応可
LN変調器用パッケージ 変調器ドライバ用パッケージ Mux/Demux用PGAパッケージ
写真:LN変調器用パッケージ 写真:変調器ドライバ用パッケージ 写真:Mux/Demux用PGAパッケージ
・RFコネクタ4個付き
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ4個付き
・40Gbps まで対応可
・RFコネクタ2個付き
・40Gbps まで対応可

半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00〜17:00です。
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