イメージセンサ用セラミックパッケージと光学部品

Global

CCD/CMOSイメージセンサ用に、京セラは、セラミック·パッケージや光学コート付きガラスを提供し、チップの組立も行っています。セラミックスは、強度·剛性が高く、またキャビティ構造が作りやすい為、小型化や薄型化がしやすいという特長があります。また、セラミックスからの発塵が少ない為、イメージセンサ用パッケージに適しています。
可視光のみならず、赤外線センサや紫外線センサにも対応しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。標準品リスト (pdf/55KB) PDF


セラミックリードレスチップキャリア(CLCC) 受動部品搭載キャビティ付きパッケージ
写真:セラミックリードレスチップキャリア(CLCC) 写真:受動部品搭載キャビティ付きパッケージ
図:セラミックリードレスチップキャリア(CLCC) 半田、イメージセンサ、光学コート付きガラスリッド、フレキシブル基板、セラミック多層パッケージ 図:受動部品搭載キャビティ付きパッケージ イメージセンサ、受動部品やICを搭載するキャビティ、セラミック多層パッケージ

光学コート付きガラス サーディップ(CERDIP)
写真:光学コート付きガラス 写真:サーディップ(CERDIP)
ガラス
· ホウケイ酸ガラス
(低α線ガラス有り)
· 石英ガラスなど

光学コート
· 反射防止(AR)コート
· 赤外線(IR)カットコート
図:サーディップ(CERDIP)水晶リッド(CTE:8.0-13.4ppm/K)ステアタイト·パッケージ(CTE:9.2ppm/K)水晶リッドの封止信頼性が高い

ホウケイ酸ガラス(CTE:7.2ppm/K)の場合、アルミナセラミックパッケージ(7.1-7.3ppm/K)を推奨しています。
封止用エポキシ樹脂をコートしたガラスの提供も可能です。
気密封止が要求される用途には、ガラス窓付きメタルリッドも提供しています。
IRカットフィルタガラスのレンズホルダへの組み立て(エポキシ樹脂付け)も承ります。

半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00〜17:00です。
メールでのお問い合わせはこちら
専門の担当者が回答します。お問い合わせはこちら
電話によるお問い合わせ Tel:075-604-3652 半導体事業本部 マーケティング部
電話受付時間
弊社営業日 9:00〜17:00
 
 関連情報
デバイス評価用標準パッケージとリッド
   
 
このページのトップへ