セラミックパッケージ

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イメージセンサ用セラミックパッケージと光学フィルタ

CCD/CMOSイメージセンサ用に、京セラは、セラミック·パッケージや光学コート付きガラスを提供し、チップの組立も行っています。セラミックスは、強度·剛性が高く、またキャビティ構造が作りやすい為、小型化や薄型化がしやすいという特長があります。また、セラミックスからの発塵が少ない為、イメージセンサ用パッケージに適しています。
可視光のみならず、赤外線センサや紫外線センサにも対応しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

標準品リスト(145KB)
  • セラミックリードレスチップキャリア(CLCC)

  • 受動部品搭載キャビティ付きパッケージ

  • 光学フィルタ・光学窓

    基板材料

    • ホウケイ酸ガラス
    • ブルーガラス
    • 石英ガラス
    • 水晶
    • サファイア
    • CZシリコン
    • ゲルマニウム

    光学コート

    • 反射防止(AR)コート
    • 赤外線(IR)カットコート
  • サーディップ(CERDIP)

  • ホウケイ酸ガラス(CTE:7.2ppm/K)の場合、アルミナセラミックパッケージ(7.1-7.3ppm/K)を推奨しています。
  • 封止用エポキシ樹脂をコートしたガラスの提供も可能です。
  • 気密封止が要求される用途には、ガラス窓付きメタルリッドも提供しています。
  • IRカットフィルタガラスのレンズホルダへの組み立て(エポキシ樹脂付け)も承ります。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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